| ■ 영문 제목 : Global Three Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR52762 ■ 발행일 : 2025년9월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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| 3차원 집적 회로(3D IC)는 반도체 소자를 수직으로 쌓아올려 공간 효율성을 극대화한 집적 회로입니다. 전통적인 2차원 집적 회로와 비교할 때, 3D IC는 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아서 상호 연결함으로써 성능을 향상시키고 전력 소모를 줄이는 특징이 있습니다. 이러한 구조는 칩 간의 거리와 연결을 단축시켜 데이터 전송 속도를 높이며, 공간 절약을 통해 소형화된 전자 기기를 설계하는 데 기여합니다. 3D IC는 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 적층형(Flip-Chip) 3D IC로, 반도체 소자를 수직으로 쌓아 올린 후, 미세한 구리 기판으로 연결하는 방식입니다. 두 번째는 TSV(Through Silicon Via) 기술을 이용한 3D IC로, 실리콘 기판을 관통하는 미세한 구멍을 통해 전기적 연결을 하는 구조입니다. 이러한 기술들은 고속 데이터 전송과 낮은 전력 소모를 가능하게 합니다. 3D IC는 다양한 용도로 사용됩니다. 우선, 모바일 기기, 웨어러블 디바이스, 고성능 컴퓨팅 시스템 등에서 공간과 성능을 동시에 만족시킬 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 인공지능(AI), 데이터 센터, 자율주행차 등 데이터 처리량이 많은 응용 분야에서도 널리 활용됩니다. 이러한 3D IC 기술은 앞으로도 계속 발전할 것으로 예상되며, 차세대 반도체 기술의 중요한 축으로 자리 잡을 것입니다. 다양한 산업 분야에서의 수요 증가와 함께, 3D IC의 연구 및 개발은 더욱 활발해질 것입니다. 본 조사자료 (Global Three Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) Market)는 3차원 집적 회로 (3D IC)의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장동향, 종류별 시장규모 (관통 실리콘 비아 (TSV), 실리콘 인터포저, 유리 관통 비아, 기타), 용도별 시장규모 (가전, 공업, IT 및 통신, 의료, 군사 및 국방, 자동차, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 TSMC, STMicroelectronics, Intel, Micron Technology, Xilinx, STATS ChipPAC, UMC, Tezzaron Semiconductor, SK Hynix, IBM, Samsung, ASE Group, Amkor Technology, Qualcomm, JCET 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 : 종류별 (관통 실리콘 비아 (TSV), 실리콘 인터포저, 유리 관통 비아, 기타), 용도별 (가전, 공업, IT 및 통신, 의료, 군사 및 국방, 자동차, 기타)] (코드 : MR-GIFR52762) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 : 종류별 (관통 실리콘 비아 (TSV), 실리콘 인터포저, 유리 관통 비아, 기타), 용도별 (가전, 공업, IT 및 통신, 의료, 군사 및 국방, 자동차, 기타)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 보고서와 중국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 (Korea Three Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52762-KR · 한국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 개요 · 한국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 동향 · 한국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (관통 실리콘 비아 (TSV), 실리콘 인터포저, 유리 관통 비아, 기타) · 용도별 시장규모 (가전, 공업, IT 및 통신, 의료, 군사 및 국방, 자동차, 기타) · 한국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 (United States Three Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52762-US · 미국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 개요 · 미국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 동향 · 미국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (관통 실리콘 비아 (TSV), 실리콘 인터포저, 유리 관통 비아, 기타) · 용도별 시장규모 (가전, 공업, IT 및 통신, 의료, 군사 및 국방, 자동차, 기타) · 미국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 (China Three Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52762-CN · 중국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 개요 · 중국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장 동향 · 중국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (관통 실리콘 비아 (TSV), 실리콘 인터포저, 유리 관통 비아, 기타) · 용도별 시장규모 (가전, 공업, IT 및 통신, 의료, 군사 및 국방, 자동차, 기타) · 중국의 3차원 집적 회로 (3D IC) 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
