| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Package Substrate for PC Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR46814 ■ 발행일 : 2025년10월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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| 반도체 패키지 기판은 반도체 칩을 보호하고 전기적으로 연결하는 역할을 하는 기판입니다. 이 기판은 주로 유리섬유, 에폭시 수지, 폴리이미드 등의 소재로 구성되어 있으며, 칩의 신뢰성 및 성능을 높이는 데 중요한 요소입니다. 반도체 패키지 기판은 전기적 특성, 열 전도성, 기계적 강도 등이 뛰어나야 하며, 다양한 크기와 형태로 제작됩니다. 반도체 패키지 기판의 주요 종류로는 BGA(볼 그리드 어레이), LGA(리스 그리드 어레이), PGA(핀 그리드 어레이), QFN(쿼드 플랫 노 리드) 등이 있습니다. BGA는 칩의 하단에 볼 형태의 납땜 패드를 배치하여 높은 신뢰성과 성능을 제공합니다. LGA는 핀 대신 평면 접촉면을 사용하여 높은 밀도의 연결을 지원합니다. PGA는 핀이 기판에 직접 삽입되어 접속되는 방식이며, QFN은 매우 얇고 작은 패키지 형태로 주로 모바일 및 저전력 애플리케이션에 사용됩니다. 반도체 패키지 기판의 용도는 매우 다양합니다. 주로 컴퓨터, 서버, 모바일 기기, 전자기기 등에서 사용되며, 고속 데이터 전송이 요구되는 환경에서 특히 중요합니다. 기판의 설계는 전자기기 전체의 성능에 큰 영향을 미치므로, 최신 기술이 적용된 기판이 지속적으로 개발되고 있습니다. 또한, IoT(사물인터넷)와 AI(인공지능)와 같은 새로운 기술의 발전에 따라, 반도체 패키지 기판의 수요는 더욱 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 기판은 전자기기의 소형화 및 고성능화를 돕는 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. 본 조사자료 (Global Semiconductor Package Substrate for PC Market)는 PC용 반도체 패키지 기판의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. PC용 반도체 패키지 기판 시장동향, 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP), 용도별 시장규모 (기업용, 개인용), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Samsung Electro-Mechanics,ASE Group,Millennium Circuits,LG Chem,Simmtech,Kyocera,Daeduck Electronics,Shinko Electric,Ibiden,Unimicron,Nanya,Shenzhen Rayming Technology,HOREXS Group,Kinsus,TTM Technologies,Qinhuangdao Zhen Ding Technology,Shennan Circuits Company,Shenzhen Pastprint Technology,Zhuhai ACCESS Semiconductor 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 : 종류별 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP), 용도별 (기업용, 개인용)] (코드 : MR-GIFR46814) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 보고서와 중국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 (Korea Semiconductor Package Substrate for PC Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR46814-KR · 한국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 개요 · 한국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 동향 · 한국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP) · 용도별 시장규모 (기업용, 개인용) · 한국의 PC용 반도체 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 (United States Semiconductor Package Substrate for PC Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR46814-US · 미국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 개요 · 미국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 동향 · 미국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP) · 용도별 시장규모 (기업용, 개인용) · 미국의 PC용 반도체 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 (China Semiconductor Package Substrate for PC Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR46814-CN · 중국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 개요 · 중국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장 동향 · 중국의 PC용 반도체 패키지 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP) · 용도별 시장규모 (기업용, 개인용) · 중국의 PC용 반도체 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
