| ■ 영문 제목 : Global Temporary Adhesive Tape for Semiconductor Manufacturing Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR52133 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 반도체 제조용 임시 접착 테이프는 반도체 칩의 제조 과정에서 일시적으로 물체를 고정하거나 보호하는 데 사용되는 특수한 접착 테이프입니다. 이 테이프는 주로 웨이퍼의 표면을 보호하고, 다양한 공정에서 부품을 고정하는 역할을 합니다. 임시 접착 테이프는 일반적으로 고온 및 저온에서 안정성을 유지하며, 잔여물이 남지 않는 성질이 있어 후속 공정에서의 손상을 방지합니다. 반도체 제조용 임시 접착 테이프의 주요 특성은 높은 온도 저항성, 우수한 접착력, 그리고 손쉬운 제거 가능성입니다. 또한, 테이프는 전기적 절연성을 제공하여 반도체 소자의 전기적 특성을 보존하는 데 기여합니다. 이 밖에도, 내화학성 및 내습성이 뛰어나며, 다양한 기판 재료와 호환성이 좋은 점이 특징입니다. 임시 접착 테이프의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째, 아크릴계 접착제 기반의 테이프는 높은 투명성과 강한 접착력을 제공하여, 광학 기기 및 고해상도 장비에서 주로 사용됩니다. 둘째, 실리콘계 접착제 기반의 테이프는 높은 온도에서의 안정성과 손쉬운 제거가 가능하여, 반도체 제조 공정에서 많이 활용됩니다. 이 테이프의 용도는 매우 다양합니다. 반도체 웨이퍼의 표면 보호, 광학 부품의 고정, 전자기기 조립 과정에서의 임시 고정, 그리고 고온 공정에서의 보호 역할 등 여러 가지 분야에서 사용됩니다. 반도체 제조 과정에서의 정밀성과 효율성을 높이는 데 기여하는 중요한 부품입니다. 이러한 특성 덕분에 임시 접착 테이프는 반도체 산업에서 없어서는 안 될 필수 요소로 자리 잡고 있습니다. 본 조사자료 (Global Temporary Adhesive Tape for Semiconductor Manufacturing Market)는 반도체 제조용 임시 접착 테이프의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장동향, 종류별 시장규모 (백 그라인딩 테이프, 다이싱 테이프), 용도별 시장규모 (습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 청소 공정, 반도체 다이싱 공정, 기타 반도체 공정), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Mitsui Chemicals Tohcello,Nitto,LINTEC,Furukawa Electric,Denka,D&X,AI Technology,KGK Chemical 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 : 종류별 (백 그라인딩 테이프, 다이싱 테이프), 용도별 (습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 청소 공정, 반도체 다이싱 공정, 기타 반도체 공정)] (코드 : MR-GIFR52133) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 : 종류별 (백 그라인딩 테이프, 다이싱 테이프), 용도별 (습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 청소 공정, 반도체 다이싱 공정, 기타 반도체 공정)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 보고서와 중국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 (Korea Temporary Adhesive Tape for Semiconductor Manufacturing Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52133-KR · 한국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 개요 · 한국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 동향 · 한국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (백 그라인딩 테이프, 다이싱 테이프) · 용도별 시장규모 (습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 청소 공정, 반도체 다이싱 공정, 기타 반도체 공정) · 한국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 (United States Temporary Adhesive Tape for Semiconductor Manufacturing Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52133-US · 미국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 개요 · 미국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 동향 · 미국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (백 그라인딩 테이프, 다이싱 테이프) · 용도별 시장규모 (습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 청소 공정, 반도체 다이싱 공정, 기타 반도체 공정) · 미국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 (China Temporary Adhesive Tape for Semiconductor Manufacturing Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52133-CN · 중국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 개요 · 중국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장 동향 · 중국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (백 그라인딩 테이프, 다이싱 테이프) · 용도별 시장규모 (습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 청소 공정, 반도체 다이싱 공정, 기타 반도체 공정) · 중국의 반도체 제조용 임시 접착 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
