| ■ 영문 제목 : Global Epoxy Molding Compound (EMC) for Semiconductor Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR18571 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| 1인 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 기업 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)는 반도체 소자의 패키징에 사용되는 고분자 재료입니다. EMC는 주로 에폭시 수지, 경화제, 충전제 및 첨가제로 구성되어 있으며, 반도체 칩을 보호하고 기계적 강도 및 열적 안정성을 제공하는 역할을 합니다. 이 재료는 전기적 절연성을 가지며, 높은 열 전도성과 낮은 수분 흡수율을 특징으로 합니다. 이러한 특성 덕분에 EMC는 전자기기에서 중요한 역할을 수행합니다. EMC의 주요 종류로는 일반 에폭시 몰딩 컴파운드, 고온 저수분 에폭시, 그리고 고열 전도성 에폭시 등이 있습니다. 일반 에폭시는 전통적인 패키지에 많이 사용되며, 고온 저수분 에폭시는 높은 온도 환경에서도 안정성을 유지합니다. 고열 전도성 에폭시는 열 방출이 중요한 응용 분야에서 사용됩니다. 이 외에도 다양한 특성이 조합된 맞춤형 EMC가 존재하여, 특정 용도에 맞게 설계될 수 있습니다. EMC는 반도체 소자의 패키징 이외에도, LED 조명, 전력 소자, 그리고 전자기기의 다양한 부분에서 사용됩니다. 이 재료는 전자 소자의 신뢰성을 높이고, 외부 환경으로부터의 보호 기능을 제공하여 소자의 수명을 연장시키는 데 기여합니다. 따라서 EMC는 현대 전자 산업에서 필수적인 소재로 자리 잡고 있으며, 기술 발전과 함께 더욱 다양하고 효율적인 설계가 이루어지고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 (Epoxy Molding Compound (EMC) for Semiconductor Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (일반 에폭시 몰딩 컴파운드, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드), 용도별(application) 시장규모 (웨이퍼 레벨 포장, 칩 사출 성형, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, Panasonic, Kyocera, KCC, Samsung SDI, Eternal Materials, Jiangsu Zhongpeng New Material, Shin-Etsu Chemical, Hexion, Nepes, Tianjin Kaihua Insulating Material, HHCK, Scienchem, Beijing Sino-tech Electronic Material 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 : 일반 에폭시 몰딩 컴파운드, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드, 웨이퍼 레벨 포장, 칩 사출 성형, 기타] (코드 : MR-GIFR18571) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 : 일반 에폭시 몰딩 컴파운드, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드, 웨이퍼 레벨 포장, 칩 사출 성형, 기타] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 보고서와 중국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 (Korea Epoxy Molding Compound (EMC) for Semiconductor Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR18571-KR · 한국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 개요 · 한국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 동향 · 한국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (일반 에폭시 몰딩 컴파운드, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드) · 용도별 시장규모 (웨이퍼 레벨 포장, 칩 사출 성형, 기타) · 한국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 (United States Epoxy Molding Compound (EMC) for Semiconductor Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR18571-US · 미국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 개요 · 미국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 동향 · 미국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (일반 에폭시 몰딩 컴파운드, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드) · 용도별 시장규모 (웨이퍼 레벨 포장, 칩 사출 성형, 기타) · 미국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 (China Epoxy Molding Compound (EMC) for Semiconductor Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR18571-CN · 중국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 개요 · 중국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 동향 · 중국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (일반 에폭시 몰딩 컴파운드, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드) · 용도별 시장규모 (웨이퍼 레벨 포장, 칩 사출 성형, 기타) · 중국의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
