| ■ 영문 제목 : Global High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR24900 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 고열전도성 포장재는 전자기기, 특히 전력 전자 장치의 열 관리 및 보호를 위해 설계된 특수한 재료입니다. 이 포장재는 열전도성이 높아 장치에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키고, 이를 통해 과열로 인한 성능 저하나 손상을 방지하는 역할을 합니다. 고열전도성 포장재는 일반적으로 알루미늄, 구리, 또는 특수한 합성 수지와 같은 물질로 만들어지며, 이들은 높은 열전도성을 유지하면서도 전기적 절연성을 제공합니다. 이 포장재의 주요 특성 중 하나는 높은 열전도성과 함께 뛰어난 기계적 강도와 내구성을 갖춘 점입니다. 또한, 내화성과 화학적 안정성도 중요한 요소로 작용하여 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 고열전도성 포장재는 높은 온도에서도 변형이나 손상이 적어 전력 전자 장치의 수명을 연장하는 데 기여합니다. 고열전도성 포장재의 종류에는 열전도성 실리콘, 열전도성 폴리머, 금속 기반의 포장재, 그리고 복합재료 등이 있습니다. 각각의 종류는 특정 용도에 맞게 설계되어 있으며, 열전도성, 유연성, 경량성 등의 특성에서 차별화됩니다. 예를 들어, 열전도성 실리콘은 주로 전자기기의 히트 싱크와 결합하여 사용되며, 금속 기반 포장재는 고온 환경에서의 내구성이 요구되는 경우에 적합합니다. 고열전도성 포장재는 전력 전자 장치, 전기차 배터리, 고성능 컴퓨터, 통신 장비 등 다양한 분야에서 광범위하게 사용됩니다. 이러한 포장재는 전자기기의 전체적인 효율성을 높이고, 안정성을 확보하며, 지속적인 성능을 유지하는 데 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 이러한 이유로 고열전도성 포장재는 현대 전자기기에서 매우 중요한 역할을 하며, 앞으로도 지속적으로 발전하고 있는 분야입니다. 본 조사 보고서는 글로벌 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 (High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 전자기기용 고열전도성 포장재의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (세라믹 포장재, 금속 포장재, 플라스틱 포장재), 용도별(application) 시장규모 (통신 장치, 레이저 장치, 가전 제품, 차량 전자 제품, 항공 우주 전자 제품, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 KYOCERA Corporation,NGK/NTK,ChaoZhou Three-circle (Group),SCHOTT,MARUWA,AMETEK,Hebei Sinopack Electronic Tecnology Co.Ltd,NCI,Yixing Electronic,LEATEC Fine Ceramics,Shengda Technology,Materion,Stanford Advanced Material,American Beryllia,INNOVACERA,MTI Corp,Shanghai Feixing Special Ceramics,Shinko Electric Industries,SDI,ASM,Chang Wah Technology,HDS,Ningbo Kangqiang Electronics,Jih Lin Technology,NanJing Sanchao Advanced Materials,Tanaka Kikinzoku,Nippon Steel,Heraeus,MKE,Heesung,MITSUI HIGH-TEC,LG,YUH CHENG METAL,YesDo Electric Industries,Sumitomo Bakelite,SHOWA DENKO MATERIALS,Shin-Etsu Chemical,Panasonic Electric Works,Cheil Industries,Chang Chun Group,Hysol Huawei Eletronics,Jiangsu Zhongpeng New Materials,Jiangsu Hhck Advanced Materials,Beijing Kehua New Materials Technology,Eternal Materials,Henkel Huawei Electronics 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 : 세라믹 포장재, 금속 포장재, 플라스틱 포장재, 통신 장치, 레이저 장치, 가전 제품, 차량 전자 제품, 항공 우주 전자 제품, 기타] (코드 : MR-GIFR24900) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 보고서와 중국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 (Korea High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR24900-KR · 한국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 개요 · 한국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 동향 · 한국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (세라믹 포장재, 금속 포장재, 플라스틱 포장재) · 용도별 시장규모 (통신 장치, 레이저 장치, 가전 제품, 차량 전자 제품, 항공 우주 전자 제품, 기타) · 한국의 전자기기용 고열전도성 포장재 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 (United States High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR24900-US · 미국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 개요 · 미국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 동향 · 미국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (세라믹 포장재, 금속 포장재, 플라스틱 포장재) · 용도별 시장규모 (통신 장치, 레이저 장치, 가전 제품, 차량 전자 제품, 항공 우주 전자 제품, 기타) · 미국의 전자기기용 고열전도성 포장재 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 (China High Thermal Conductivity Packaging Materials for Power Electronic Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR24900-CN · 중국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 개요 · 중국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장 동향 · 중국의 전자기기용 고열전도성 포장재 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (세라믹 포장재, 금속 포장재, 플라스틱 포장재) · 용도별 시장규모 (통신 장치, 레이저 장치, 가전 제품, 차량 전자 제품, 항공 우주 전자 제품, 기타) · 중국의 전자기기용 고열전도성 포장재 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
