| ■ 영문 제목 : Global PCB Copper Foil Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR38992 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| PCB 동박은 인쇄 회로 기판(PCB)에서 전기 신호를 전달하는 주요 구성 요소로, 금속의 일종인 구리로 만들어진 얇은 판입니다. 주로 전자 장치의 기초 회로를 형성하는 데 사용되며, 전기 전도성이 뛰어나고 기계적인 강도가 우수하여 다양한 전자 제품에 필수적입니다. PCB 동박의 주요 특성으로는 높은 전도성, 우수한 열 전도, 내식성, 그리고 기계적 강도를 들 수 있습니다. 이러한 특성 덕분에 PCB 동박은 전자 회로의 안정성과 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. PCB 동박은 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫째, 전도성 동박은 전기 회로를 형성하는 데 사용되는 일반적인 형태로, 두께와 표면 처리에 따라 다양한 응용 분야에 맞춰 제작됩니다. 둘째, 특수 동박은 RF(무선 주파수) 또는 고주파수 회로와 같은 특정 용도에 적합하게 설계된 제품으로, 더욱 세밀한 전기적 특성을 요구합니다. 이러한 동박은 일반적으로 표면 거칠기가 낮고, 일관된 두께를 유지하는 것이 중요합니다. PCB 동박의 용도는 매우 다양합니다. 전자기기, 통신 장비, 자동차 전자 시스템, 컴퓨터 하드웨어 등 거의 모든 전자 기기에 사용되며, 특히 스마트폰, 태블릿, 가전 제품 등 고밀도 회로가 요구되는 분야에서 그 필요성이 더욱 강조됩니다. 또한, 최근에는 전기차와 같은 새로운 기술 분야에서도 PCB 동박의 수요가 증가하고 있습니다. 이처럼 PCB 동박은 전자 산업 전반에 걸쳐 핵심적인 역할을 하고 있으며, 지속적인 기술 발전으로 더욱 향상된 성능의 동박이 개발되고 있습니다. 본 조사자료 (Global PCB Copper Foil Market)는 PCB 동박의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. PCB 동박 시장동향, 종류별 시장규모 (전해 동박, 압연 동박), 용도별 시장규모 (강성 인쇄 회로 기판, 연성 인쇄 회로 기판), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Fukuda, Mitsui Kinzoku, Furukawa Electric, JX Nippon Mining & Metal, Iljin Materials, Changchun Group, NPC, Co-Tech, LYCT, Jinbao Electronics, Kingboard Chemical, NUODE, Tongling Nonferrous Metal Group 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 PCB 동박 시장 : 종류별 (전해 동박, 압연 동박), 용도별 (강성 인쇄 회로 기판, 연성 인쇄 회로 기판)] (코드 : MR-GIFR38992) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 PCB 동박 시장 보고서와 중국의 PCB 동박 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 PCB 동박 시장 (Korea PCB Copper Foil Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38992-KR · 한국의 PCB 동박 시장 개요 · 한국의 PCB 동박 시장 동향 · 한국의 PCB 동박 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (전해 동박, 압연 동박) · 용도별 시장규모 (강성 인쇄 회로 기판, 연성 인쇄 회로 기판) · 한국의 PCB 동박 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 PCB 동박 시장 (United States PCB Copper Foil Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38992-US · 미국의 PCB 동박 시장 개요 · 미국의 PCB 동박 시장 동향 · 미국의 PCB 동박 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (전해 동박, 압연 동박) · 용도별 시장규모 (강성 인쇄 회로 기판, 연성 인쇄 회로 기판) · 미국의 PCB 동박 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 PCB 동박 시장 (China PCB Copper Foil Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38992-CN · 중국의 PCB 동박 시장 개요 · 중국의 PCB 동박 시장 동향 · 중국의 PCB 동박 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (전해 동박, 압연 동박) · 용도별 시장규모 (강성 인쇄 회로 기판, 연성 인쇄 회로 기판) · 중국의 PCB 동박 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
