| ■ 영문 제목 : Global ABF Substrate (FC-BGA) Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR00030 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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| ABF 기판(FC-BGA)은 반도체 패키징 기술의 일환으로, 특히 플립 칩 볼 그리드 어레인(FC-BGA) 패키지에 사용되는 기판입니다. ABF는 "Ajinomoto Build-up Film"의 약자로, 이 기판은 아지노모토사에서 개발한 고성능 다층 기판입니다. ABF 기판은 주로 고속 데이터 전송과 낮은 전력 소모를 요구하는 전자 기기에서 사용됩니다. 이 기판은 뛰어난 열 전도성과 전기적 특성을 가지고 있어 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. ABF 기판의 주요 특성 중 하나는 높은 신뢰성과 우수한 미세 패턴 형성 능력입니다. 이 기판은 얇고 가벼운 구조로 설계되어 있어, 공간 제약이 있는 모바일 기기 및 고성능 컴퓨터 장비에 최적화되어 있습니다. 또한, ABF 기판은 낮은 유전율을 가지고 있어 고속 신호 전송에 유리합니다. 이러한 특성 덕분에 ABF 기판은 고밀도 패키징이 필요한 분야에서 널리 사용됩니다. ABF 기판은 여러 종류로 나눌 수 있습니다. 일반적으로 두 가지 주요 형태로 구분되며, 하나는 표준 ABF 기판이고 다른 하나는 고성능 ABF 기판입니다. 표준 ABF 기판은 일반적인 전자 기기에서 사용되며, 고성능 ABF 기판은 더욱 높은 전기적 성능이 요구되는 고급 전자 제품에 적합합니다. ABF 기판의 용도는 매우 다양합니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북 등과 같은 모바일 기기에서부터 서버, 슈퍼컴퓨터와 같은 고성능 컴퓨팅 장비에 이르기까지 광범위하게 사용됩니다. 또한, 자동차 전자기기와 같은 산업용 애플리케이션에서도 ABF 기판의 수요가 증가하고 있습니다. 최근에는 IoT 기기와 같은 새로운 기술의 발전으로 인해 ABF 기판의 필요성이 더욱 증가하고 있습니다. 이를 통해 ABF 기판은 반도체 산업에서 중요한 역할을 계속해서 수행하고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 (ABF Substrate (FC-BGA) Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. ABF 기판 (FC-BGA)의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (4-8 층, 8-16 층, 기타), 용도별(application) 시장규모 (PC, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, AI 칩, 통신 기지국, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Unimicron,Ibiden,Nan Ya PCB,Shinko Electric Industries,Kinsus Interconnect Technology,AT&S,Semco,Kyocera,TOPPAN,Zhen Ding Technology,Daeduck Electronics,ASE Material,LG InnoTek,Shennan Circuit,Shenzhen Fastprint Circuit Tech,ACCESS,National Center for Advanced Packaging (NCAP China) 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 : 4-8 층, 8-16 층, 기타, PC, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, AI 칩, 통신 기지국, 기타] (코드 : MR-GIFR00030) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 보고서와 중국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 (Korea ABF Substrate (FC-BGA) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR00030-KR · 한국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 개요 · 한국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 동향 · 한국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (4-8 층, 8-16 층, 기타) · 용도별 시장규모 (PC, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, AI 칩, 통신 기지국, 기타) · 한국의 ABF 기판 (FC-BGA) 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 (United States ABF Substrate (FC-BGA) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR00030-US · 미국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 개요 · 미국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 동향 · 미국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (4-8 층, 8-16 층, 기타) · 용도별 시장규모 (PC, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, AI 칩, 통신 기지국, 기타) · 미국의 ABF 기판 (FC-BGA) 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 (China ABF Substrate (FC-BGA) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR00030-CN · 중국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 개요 · 중국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장 동향 · 중국의 ABF 기판 (FC-BGA) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (4-8 층, 8-16 층, 기타) · 용도별 시장규모 (PC, 서버 및 스위치, 게임 콘솔, AI 칩, 통신 기지국, 기타) · 중국의 ABF 기판 (FC-BGA) 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
