| ■ 영문 제목 : Global Alumina Thick Film Substrates Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR01992 ■ 발행일 : 2025년9월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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| 알루미나 후막 기판은 전자 기기의 기판으로 사용되는 세라믹 재료입니다. 주로 알루미늄 산화물(Al2O3)로 만들어지며, 높은 내열성과 전기적 절연성을 가진 특성이 있습니다. 이 기판은 다양한 전자 부품의 기초 구조를 제공하여, 신뢰성 높은 전자 회로를 구현하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, 알루미나 후막 기판은 화학적 안정성이 뛰어나고, 낮은 열팽창 계수를 가져서 전자 부품 간의 열적 변화를 최소화합니다. 이러한 특성 덕분에 고온 환경에서도 안정성을 유지할 수 있습니다. 알루미나 후막 기판의 종류는 여러 가지가 있으며, 일반적으로 두께에 따라 구분됩니다. 두꺼운 기판은 일반적으로 100μm 이상이며, 이는 고전력 소자와 같은 응용 분야에 적합합니다. 반면, 얇은 기판은 20μm 이하로, 고밀도 회로 및 미세 전자 기기에서 사용됩니다. 후막 기판은 인쇄 회로 기판(PCB) 기술과 결합하여 다양한 패턴을 형성할 수 있어 더욱 유연한 설계가 가능합니다. 알루미나 후막 기판의 용도는 매우 다양합니다. 전자 기기, 센서, 통신 장비, 자동차 전자 기기 등에서 널리 사용됩니다. 특히, 전력 소자, RF 및 마이크로파 회로, 그리고 다양한 센서 응용 분야에서 필수적인 역할을 담당하고 있습니다. 또한, 이 기판은 고온, 고압, 고주파 환경에서도 신뢰성 있게 동작할 수 있어, 현대 전자 기술의 발전에 기여하고 있습니다. 이러한 이유로 알루미나 후막 기판은 전자 기기 산업에서 중요한 소재로 자리 잡고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 알루미나 후막 기판 시장 (Alumina Thick Film Substrates Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 알루미나 후막 기판의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (두께: 0.1mm-1mm, 두께: 1mm-2mm, 두께: 2mm-3mm, 기타), 용도별(application) 시장규모 (자동차 부품용 인쇄 기판, 센서 부품용 인쇄 기판, 칩 저항기용 기판, LED 패키지, 방열용 HIC 기판, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Maruwa(Japan), Tong Hsing(Taiwan), Kyocera(Japan), Leatec Fine Ceramics(Taiwan), Holy Stone(Taiwan), Nikko(Japan), CoorsTek(US), NCI(Japan), Miyoshi Electronics(Japan), NEO Tech(US), Anaren(US), Micro Systems Engineering GmbH(Germany), Micro-Precision Technologies(US), Remtec(US), ELCERAM(Czech), KERAFOL Keramische Folien GmbH(Germany) 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 알루미나 후막 기판 시장 : 두께: 0.1mm-1mm, 두께: 1mm-2mm, 두께: 2mm-3mm, 기타, 자동차 부품용 인쇄 기판, 센서 부품용 인쇄 기판, 칩 저항기용 기판, LED 패키지, 방열용 HIC 기판, 기타] (코드 : MR-GIFR01992) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 알루미나 후막 기판 시장 : 두께: 0.1mm-1mm, 두께: 1mm-2mm, 두께: 2mm-3mm, 기타, 자동차 부품용 인쇄 기판, 센서 부품용 인쇄 기판, 칩 저항기용 기판, LED 패키지, 방열용 HIC 기판, 기타] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 알루미나 후막 기판 시장 보고서와 중국의 알루미나 후막 기판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 알루미나 후막 기판 시장 (Korea Alumina Thick Film Substrates Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR01992-KR · 한국의 알루미나 후막 기판 시장 개요 · 한국의 알루미나 후막 기판 시장 동향 · 한국의 알루미나 후막 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (두께: 0.1mm-1mm, 두께: 1mm-2mm, 두께: 2mm-3mm, 기타) · 용도별 시장규모 (자동차 부품용 인쇄 기판, 센서 부품용 인쇄 기판, 칩 저항기용 기판, LED 패키지, 방열용 HIC 기판, 기타) · 한국의 알루미나 후막 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 알루미나 후막 기판 시장 (United States Alumina Thick Film Substrates Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR01992-US · 미국의 알루미나 후막 기판 시장 개요 · 미국의 알루미나 후막 기판 시장 동향 · 미국의 알루미나 후막 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (두께: 0.1mm-1mm, 두께: 1mm-2mm, 두께: 2mm-3mm, 기타) · 용도별 시장규모 (자동차 부품용 인쇄 기판, 센서 부품용 인쇄 기판, 칩 저항기용 기판, LED 패키지, 방열용 HIC 기판, 기타) · 미국의 알루미나 후막 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 알루미나 후막 기판 시장 (China Alumina Thick Film Substrates Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR01992-CN · 중국의 알루미나 후막 기판 시장 개요 · 중국의 알루미나 후막 기판 시장 동향 · 중국의 알루미나 후막 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (두께: 0.1mm-1mm, 두께: 1mm-2mm, 두께: 2mm-3mm, 기타) · 용도별 시장규모 (자동차 부품용 인쇄 기판, 센서 부품용 인쇄 기판, 칩 저항기용 기판, LED 패키지, 방열용 HIC 기판, 기타) · 중국의 알루미나 후막 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
