| ■ 영문 제목 : Global Back Grinding Tapes for Semiconductor Market 2026 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR05757 ■ 발행일 : 2026년1월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 반도체용 후면 연삭 테이프는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 후면을 연삭하는 데 사용되는 특수한 테이프입니다. 이 테이프는 웨이퍼의 두께를 줄이고, 표면을 평탄하게 하며, 최종적으로 칩의 성능을 향상시키기 위해 필수적인 역할을 합니다. 후면 연삭 테이프는 일반적으로 고온과 화학물질에 대한 내성이 뛰어나며, 웨이퍼와 연삭기 사이의 접착력이 우수하여 연삭 과정에서 발생할 수 있는 손상을 최소화합니다. 특성으로는 고온 내성과 화학적 안정성이 있으며, 높은 점착력을 가지고 있어 연삭 시 웨이퍼가 잘 고정됩니다. 또한, 테이프의 두께와 소재에 따라 다양한 물리적 특성을 조절할 수 있어, 특정 용도에 맞게 최적화된 제품이 가능합니다. 이러한 특성 덕분에 후면 연삭 테이프는 정밀한 연삭이 필요한 반도체 제조 공정에서 필수적으로 사용됩니다. 종류로는 일반적으로 폴리이미드, PET(폴리에스터), 아크릴계 접착제 등 다양한 소재로 제작되며, 각 소재는 특정한 용도와 환경에 따라 선택됩니다. 예를 들어, 폴리이미드 테이프는 높은 열 저항이 필요한 경우에 사용되며, PET 테이프는 경제적인 대안으로 많이 사용됩니다. 용도로는 주로 반도체 칩 제조 과정에서 웨이퍼의 후면 연삭뿐만 아니라, 후속 공정에서의 보호 역할도 수행합니다. 연삭 후에는 테이프를 제거하여 웨이퍼의 표면을 보호하고, 이후의 패키징이나 다른 처리 공정으로 넘어갈 수 있도록 합니다. 따라서 반도체용 후면 연삭 테이프는 반도체 산업에서 중요한 요소로 자리 잡고 있으며, 미세한 기술 발전과 함께 지속적으로 발전하고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 (Back Grinding Tapes for Semiconductor Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 반도체용 후면 연삭 테이프의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (UV형, 비UV형), 용도별(application) 시장규모 (습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 세척 공정, 기타 반도체 공정), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Mitsui Chemicals Tohcello,Nitto,LINTEC,Furukawa Electric,Denka,D&X,AI Technology,KGK Chemical 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 2026년 : UV형, 비UV형, 습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 세척 공정, 기타 반도체 공정] (코드 : MR-GIFR05757) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 2026년 : UV형, 비UV형, 습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 세척 공정, 기타 반도체 공정] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 보고서와 중국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 (Korea Back Grinding Tapes for Semiconductor Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR05757-KR · 한국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 개요 · 한국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 동향 · 한국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 예측 2022년-2031년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV형, 비UV형) · 용도별 시장규모 (습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 세척 공정, 기타 반도체 공정) · 한국의 반도체용 후면 연삭 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 (United States Back Grinding Tapes for Semiconductor Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR05757-US · 미국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 개요 · 미국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 동향 · 미국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 예측 2022년-2031년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV형, 비UV형) · 용도별 시장규모 (습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 세척 공정, 기타 반도체 공정) · 미국의 반도체용 후면 연삭 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 (China Back Grinding Tapes for Semiconductor Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR05757-CN · 중국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 개요 · 중국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장 동향 · 중국의 반도체용 후면 연삭 테이프 시장규모 예측 2022년-2031년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV형, 비UV형) · 용도별 시장규모 (습식 에칭, 금속화 공정, 연삭 및 세척 공정, 기타 반도체 공정) · 중국의 반도체용 후면 연삭 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
