| ■ 영문 제목 : Global Backside Grinding Tape Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR05786 ■ 발행일 : 2025년9월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| 1인 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 기업 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 백사이드 그라인딩 테이프는 반도체 및 전자 부품 제조 과정에서 사용되는 특수한 테이프입니다. 이 테이프는 웨이퍼의 뒷면을 보호하고, 가공 중 발생할 수 있는 손상이나 오염을 방지하는 역할을 합니다. 일반적으로 실리콘 웨이퍼, GaN, SiC와 같은 다양한 반도체 재료에 적용됩니다. 백사이드 그라인딩 테이프는 그라인딩 공정에서 웨이퍼가 고정되는 역할도 하며, 테이프의 접착력이 중요합니다. 이 테이프의 주요 특성으로는 높은 내열성, 우수한 접착력, 그리고 적절한 두께가 있습니다. 고온에서도 안정성을 유지하며, 그라인딩 시 발생하는 열에 의해 테이프가 손상되지 않아야 합니다. 또한, 접착력은 적절해야 하며, 그라인딩 후에 쉽게 제거될 수 있어야 합니다. 이러한 특성 덕분에 백사이드 그라인딩 테이프는 웨이퍼의 표면 상태를 유지하면서도 가공 공정을 효율적으로 수행할 수 있게 합니다. 백사이드 그라인딩 테이프는 다양한 종류가 있으며, 주로 폴리머 기반의 테이프가 많이 사용됩니다. 이 테이프는 두께, 접착력, 내열성 등에 따라 여러 가지로 구분되며, 각 응용 분야에 맞게 최적화된 제품들이 있습니다. 예를 들어, 고온 처리에 적합한 테이프, 저온에서도 접착력이 뛰어난 테이프 등이 있습니다. 백사이드 그라인딩 테이프의 주요 용도는 반도체 웨이퍼의 가공 과정에서 발생할 수 있는 손상을 방지하고, 웨이퍼를 안전하게 고정하는 것입니다. 또한, 웨이퍼의 뒷면을 보호하여 가공 후의 표면 품질을 높이는 데 기여합니다. 이 외에도 다양한 전자 부품의 제조 과정에서도 활용되며, 특히 정밀한 가공이 요구되는 분야에서 필수적인 소재로 자리잡고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 백사이드 그라인딩 테이프는 반도체 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 백사이드 그라인딩 테이프 시장 (Backside Grinding Tape Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 백사이드 그라인딩 테이프의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (UV 유형, 비UV 유형), 용도별(application) 시장규모 (반도체 웨이퍼, 반도체 칩, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Furukawa Electric, LG Chem, Nitto Denko, Mitsui Chemicals, LINTEC, Denka, AI Technology, DSK Technologies, Minitron Elektronik, Disco Corporation, Fine Technology, AMC Co Ltd, Toyo Adtec, Force-One Applied Materials 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 : UV 유형, 비UV 유형, 반도체 웨이퍼, 반도체 칩, 기타] (코드 : MR-GIFR05786) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 보고서와 중국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 (Korea Backside Grinding Tape Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR05786-KR · 한국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 개요 · 한국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 동향 · 한국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV 유형, 비UV 유형) · 용도별 시장규모 (반도체 웨이퍼, 반도체 칩, 기타) · 한국의 백사이드 그라인딩 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 (United States Backside Grinding Tape Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR05786-US · 미국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 개요 · 미국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 동향 · 미국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV 유형, 비UV 유형) · 용도별 시장규모 (반도체 웨이퍼, 반도체 칩, 기타) · 미국의 백사이드 그라인딩 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 (China Backside Grinding Tape Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR05786-CN · 중국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 개요 · 중국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장 동향 · 중국의 백사이드 그라인딩 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV 유형, 비UV 유형) · 용도별 시장규모 (반도체 웨이퍼, 반도체 칩, 기타) · 중국의 백사이드 그라인딩 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
