세계의 보드 레벨 캡슐화 시장 : 에폭시, 실리콘, 기타, BGA, CSP, 기타

■ 영문 제목 : Global Board Level Encapsulants Market 2025
	■ 상품코드 : MR-GIFR07496 ■ 발행일 : 2025년10월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : 부품/재료

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■ 보고서 개요 및 목차

보드 레벨 캡슐화는 전자 기기에서 중요한 부품인 회로 기판을 보호하는 데 사용되는 기술입니다. 이 기술은 주로 전자기기에서 기판과 부품의 신뢰성을 향상시키기 위해 개발되었습니다. 보드 레벨 캡슐화는 회로 기판을 외부 환경으로부터 보호하고, 기계적 충격이나 진동, 습기, 먼지 등으로부터 기판을 방어하는 역할을 합니다.

보드 레벨 캡슐화의 주요 특성으로는 높은 내구성, 우수한 절연성, 그리고 열전도성이 있습니다. 이러한 특성 덕분에 전자 기기는 다양한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있습니다. 캡슐화 재료는 일반적으로 실리콘, 에폭시, 폴리우레탄 등으로 구성되어 있으며, 이들은 각각의 용도에 따라 선택됩니다. 또한, 이러한 재료는 전기적 특성과 기계적 특성이 조화를 이루도록 설계되어 있습니다.

보드 레벨 캡슐화는 다양한 종류가 있으며, 주로 액상 형태로 제공되는 액체 캡슐화와, 고체 형태로 적용되는 고체 캡슐화가 있습니다. 액체 캡슐화는 기판에 균일하게 도포되어 기판을 덮는 방식으로, 특히 복잡한 형태의 기판에 적합합니다. 반면, 고체 캡슐화는 일정한 형태로 미리 제작되어 부품에 부착되는 방식입니다.

보드 레벨 캡슐화의 용도는 매우 다양하며, 특히 자동차, 항공우주, 의료 기기, 소비자 전자기기 등에서 널리 사용됩니다. 이 기술은 전자 기기가 극한의 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 도와주며, 장기적인 신뢰성을 보장합니다. 또한, 보드 레벨 캡슐화는 제조 공정에서의 생산성을 높이고, 품질 관리를 용이하게 만들어 주는 장점도 있습니다. 이렇게 보드 레벨 캡슐화는 현대 전자기기에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.

본 조사 보고서는 글로벌 보드 레벨 캡슐화 시장 (Board Level Encapsulants Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 보드 레벨 캡슐화의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (에폭시, 실리콘, 기타), 용도별(application) 시장규모 (BGA, CSP, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Henkel, Lord, NAMICS Corporation, Sanyu Rec, Dow, ShinEtsu Chemical, Panasonic, Darbond, Nagase Chemtex 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다.

· 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모
· 기업 프로파일 (기업 정보, 제품 개요, 판매량, 매출 현황 등)
– Henkel, Lord, NAMICS Corporation, Sanyu Rec, Dow, ShinEtsu Chemical, Panasonic, Darbond, Nagase Chemtex …
· 기업의 경쟁 현황, 시장 점유율
· 지역별 시장규모 분석 2021년-2030년
· 종류별 시장규모 분석 2021년-2030년
– 에폭시, 실리콘, 기타
· 용도별 시장규모 분석 2021년-2030년
– BGA, CSP, 기타
· 북미의 보드 레벨 캡슐화 시장 2021년-2030년
· 북미의 종류별 시장규모
· 북미의 용도별 시장규모
· 미국의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 캐나다의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 멕시코의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 유럽의 보드 레벨 캡슐화 시장 2021년-2030년
· 유럽의 종류별 시장규모
· 유럽의 용도별 시장규모
· 독일의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 프랑스의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 영국의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 러시아의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 아시아의 보드 레벨 캡슐화 시장 2021년-2030년
· 아시아의 종류별 시장규모
· 아시아의 용도별 시장규모
· 중국의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 한국의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 인도의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 동남아시아의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 남미의 보드 레벨 캡슐화 시장 2021년-2030년
· 남미의 종류별 시장규모
· 남미의 용도별 시장규모
· 브라질의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 아르헨티나의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 중동/아프리카의 보드 레벨 캡슐화 시장 2021년-2030년
· 중동/아프리카의 종류별 시장규모
· 중동/아프리카의 용도별 시장규모
· 터키의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 사우디아라비아의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 남아프리카의 보드 레벨 캡슐화 시장규모
· 세계의 보드 레벨 캡슐화 시장 동향
· 세계의 보드 레벨 캡슐화 산업체인 분석
· 세계의 보드 레벨 캡슐화 유통채널 분석
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※종류별/용도별 항목, 기업 리스트 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 목차는 문의해 주세요.

※본 조사보고서 [세계의 보드 레벨 캡슐화 시장 : 에폭시, 실리콘, 기타, BGA, CSP, 기타] (코드 : MR-GIFR07496) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.

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한국의 보드 레벨 캡슐화 시장 (Korea Board Level Encapsulants Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR07496-KR
· 한국의 보드 레벨 캡슐화 시장 개요
· 한국의 보드 레벨 캡슐화 시장 동향
· 한국의 보드 레벨 캡슐화 시장규모 예측 2021년-2030년
· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
· 주요 기업별 한국시장 점유율
· 종류별 시장규모 (에폭시, 실리콘, 기타)
· 용도별 시장규모 (BGA, CSP, 기타)
· 한국의 보드 레벨 캡슐화 서플라이 체인/유통 채널 분석

미국의 보드 레벨 캡슐화 시장 (United States Board Level Encapsulants Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR07496-US
· 미국의 보드 레벨 캡슐화 시장 개요
· 미국의 보드 레벨 캡슐화 시장 동향
· 미국의 보드 레벨 캡슐화 시장규모 예측 2021년-2030년
· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
· 주요 기업별 미국시장 점유율
· 종류별 시장규모 (에폭시, 실리콘, 기타)
· 용도별 시장규모 (BGA, CSP, 기타)
· 미국의 보드 레벨 캡슐화 서플라이 체인/유통 채널 분석

중국의 보드 레벨 캡슐화 시장 (China Board Level Encapsulants Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR07496-CN
· 중국의 보드 레벨 캡슐화 시장 개요
· 중국의 보드 레벨 캡슐화 시장 동향
· 중국의 보드 레벨 캡슐화 시장규모 예측 2021년-2030년
· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
· 주요 기업별 중국시장 점유율
· 종류별 시장규모 (에폭시, 실리콘, 기타)
· 용도별 시장규모 (BGA, CSP, 기타)
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