| ■ 영문 제목 : Global Dicing Tape Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR14649 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 다이싱 테이프(Dicing Tape)는 반도체 및 전자 부품의 제조 과정에서 사용되는 특수한 테이프입니다. 이 테이프는 주로 웨이퍼 또는 칩을 절단할 때, 즉 다이싱(dicing) 과정에서 사용됩니다. 다이싱 테이프는 높은 접착력과 뛰어난 내열성을 가진 소재로 제작되어, 절단된 칩이 손상되지 않도록 보호하는 역할을 합니다. 일반적으로 다이싱 테이프는 얇고 유연한 구조를 가지고 있어, 다양한 크기와 형태의 웨이퍼에 쉽게 적용할 수 있습니다. 다이싱 테이프의 주요 특성 중 하나는 높은 투명성입니다. 이 특성 덕분에 사용자는 절단 과정에서 칩의 상태를 쉽게 확인할 수 있으며, 이는 품질 관리에 중요한 요소입니다. 또한, 다이싱 테이프는 고온에서도 안정적인 성능을 유지하며, 절단 후에 쉽게 제거할 수 있는 특성을 가지고 있습니다. 이러한 특성은 생산 효율성을 높이고, 불량률을 줄이는 데 기여합니다. 다이싱 테이프의 종류는 여러 가지가 있으며, 각각의 용도와 요구사항에 따라 선택할 수 있습니다. 일반적으로 폴리이미드, 폴리에스터, 아크릴 등 다양한 소재로 만들어지며, 각 소재마다 접착력, 내열성, 강도 등이 다릅니다. 사용자는 특정한 절단 환경이나 요구에 맞는 테이프를 선택하여 사용합니다. 다이싱 테이프의 주요 용도는 반도체 제조 외에도 디스플레이 패널, 광학기기, MEMS(미세전자기계시스템) 등 다양한 분야에 걸쳐 있습니다. 이 테이프는 다이싱 외에도 보호 필름으로 사용되어, 제품의 표면을 보호하거나, 조립 공정에서 부품을 고정하는 데에도 활용됩니다. 이러한 다이싱 테이프의 특성과 용도는 현대 전자기기 제조의 필수 요소로 자리 잡고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 다이싱 테이프 시장 (Dicing Tape Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 다이싱 테이프의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (UV 경화형, 비 UV 유형), 용도별(application) 시장규모 (웨이퍼 제조, 수지 기판 제조, 기타 접착제 제어 필요), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Nitto, LINTEC, AI Technology, Semiconductor Equipment, Dou Yee, Sumitomo Bakelite, Minitron, NPMT, Denka, S3 Alliance, NEPTCO, Hitachi Chemical, QES, Furukawa Electric 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이싱 테이프 시장 : UV 경화형, 비 UV 유형, 웨이퍼 제조, 수지 기판 제조, 기타 접착제 제어 필요] (코드 : MR-GIFR14649) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 다이싱 테이프 시장 보고서와 중국의 다이싱 테이프 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 다이싱 테이프 시장 (Korea Dicing Tape Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR14649-KR · 한국의 다이싱 테이프 시장 개요 · 한국의 다이싱 테이프 시장 동향 · 한국의 다이싱 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV 경화형, 비 UV 유형) · 용도별 시장규모 (웨이퍼 제조, 수지 기판 제조, 기타 접착제 제어 필요) · 한국의 다이싱 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 다이싱 테이프 시장 (United States Dicing Tape Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR14649-US · 미국의 다이싱 테이프 시장 개요 · 미국의 다이싱 테이프 시장 동향 · 미국의 다이싱 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV 경화형, 비 UV 유형) · 용도별 시장규모 (웨이퍼 제조, 수지 기판 제조, 기타 접착제 제어 필요) · 미국의 다이싱 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 다이싱 테이프 시장 (China Dicing Tape Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR14649-CN · 중국의 다이싱 테이프 시장 개요 · 중국의 다이싱 테이프 시장 동향 · 중국의 다이싱 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV 경화형, 비 UV 유형) · 용도별 시장규모 (웨이퍼 제조, 수지 기판 제조, 기타 접착제 제어 필요) · 중국의 다이싱 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
