| ■ 영문 제목 : Global Dual or Quad Flat Pack No Lead Package Market 2026 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR16378 ■ 발행일 : 2026년1월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| 1인 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 기업 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지는 전자 부품을 보호하고 전기적 연결을 제공하는 패키지 형태입니다. 이 패키지는 일반적으로 반도체 칩을 장착하기 위해 사용되며, 칩의 크기와 형태에 따라 다양한 변형이 존재합니다. 비 리드 패키지는 전통적인 리드가 없는 형태로, 주로 플라스틱이나 세라믹 재질로 만들어져 있습니다. 이 구조는 부품의 크기를 줄이고, 장치의 전체적인 성능을 향상시키는 데 기여합니다. 이 패키지의 주요 특성 중 하나는 높은 집적도입니다. 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지는 다수의 핀을 가진 칩을 수용할 수 있어, 소형화된 전자기기에 적합합니다. 또한, 열 방산이 우수하여 고속 작동 시에도 안정성을 보장합니다. 이러한 특성 덕분에 이 패키지는 특히 모바일 기기, 컴퓨터 및 통신 장비와 같은 고성능 응용 프로그램에서 널리 사용됩니다. 종류로는 DQFP(Quad Flat Package), DFN(Dual Flat No-lead), TQFP(Tiny Quad Flat Package) 등이 있으며, 각각의 형태는 핀 배열과 크기에서 차이를 보입니다. 이러한 종류는 특정 용도나 설계 요구사항에 따라 선택됩니다. 예를 들어, DQFP는 핀 수가 많아 복잡한 회로에 적합하며, DFN은 소형화된 설계에 유리합니다. 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지는 주로 전력 관리 IC, 마이크로컨트롤러, FPGA(Field Programmable Gate Array) 및 RF(무선 주파수) 부품에 사용됩니다. 이러한 패키지는 고속 신호 전송과 낮은 전력 소비를 가능하게 하여, 현대 전자 기기의 성능을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. 이와 같은 이유로 이 패키지는 반도체 산업에서 높은 수요를 보이고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 (Dual or Quad Flat Pack No Lead Package Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (<2x2, 2x2 to 3x3, >3×3 to 5×5, >5×5 to 7×7, >7×7 to 9×9, >9×9 to 12×12), 용도별(application) 시장규모 (모바일 통신, 웨어러블, 공업, 자동차, 사물 인터넷), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 ASE(SPIL), Amkor Technology, JCET Group, Powertech Technology Inc., Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian Technology, UTAC, Orient Semiconductor, ChipMOS, King Yuan Electronics, SFA Semicon 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 2026년 : <2x2, 2x2 to 3x3, >3×3 to 5×5, >5×5 to 7×7, >7×7 to 9×9, >9×9 to 12×12, 모바일 통신, 웨어러블, 공업, 자동차, 사물 인터넷] (코드 : MR-GIFR16378) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 2026년 : <2x2, 2x2 to 3x3, >3×3 to 5×5, >5×5 to 7×7, >7×7 to 9×9, >9×9 to 12×12, 모바일 통신, 웨어러블, 공업, 자동차, 사물 인터넷] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 보고서와 중국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 (Korea Dual or Quad Flat Pack No Lead Package Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR16378-KR · 한국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 개요 · 한국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 동향 · 한국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장규모 예측 2022년-2031년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (<2x2, 2x2 to 3x3, >3x3 to 5x5, >5x5 to 7x7, >7x7 to 9x9, >9x9 to 12x12) · 용도별 시장규모 (모바일 통신, 웨어러블, 공업, 자동차, 사물 인터넷) · 한국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 (United States Dual or Quad Flat Pack No Lead Package Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR16378-US · 미국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 개요 · 미국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 동향 · 미국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장규모 예측 2022년-2031년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (<2x2, 2x2 to 3x3, >3x3 to 5x5, >5x5 to 7x7, >7x7 to 9x9, >9x9 to 12x12) · 용도별 시장규모 (모바일 통신, 웨어러블, 공업, 자동차, 사물 인터넷) · 미국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 (China Dual or Quad Flat Pack No Lead Package Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR16378-CN · 중국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 개요 · 중국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장 동향 · 중국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 시장규모 예측 2022년-2031년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (<2x2, 2x2 to 3x3, >3x3 to 5x5, >5x5 to 7x7, >7x7 to 9x9, >9x9 to 12x12) · 용도별 시장규모 (모바일 통신, 웨어러블, 공업, 자동차, 사물 인터넷) · 중국의 이중 또는 쿼드 플랫 팩 비 리드 패키지 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
