| ■ 영문 제목 : Global Electronic Circuit Board Underfill Material Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR17657 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 전자 회로 기판 언더필 재료는 전자 기기의 신뢰성과 내구성을 높이기 위해 사용되는 특수한 재료입니다. 언더필은 주로 반도체 칩과 기판 사이의 빈 공간을 채우기 위해 적용되며, 이로 인해 기계적 응력을 분산시키고, 열 전도성을 개선하며, 기계적 충격에 대한 저항력을 증가시킵니다. 또한, 습기와 오염물질의 침투를 방지하여 전자 기기의 수명을 연장하는 데 기여합니다. 언더필 재료의 주요 특성으로는 우수한 접착력, 낮은 점도, 높은 열 전도성, 그리고 환경 내구성이 있습니다. 이러한 특성 덕분에 언더필 재료는 다양한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있으며, 고온 및 고습 조건에서도 뛰어난 성능을 발휘합니다. 또한, 전기적 절연 특성이 우수하여 회로 간 간섭을 최소화하는 데 도움을 줍니다. 언더필 재료는 주로 에폭시, 실리콘, 폴리우레탄 등의 여러 가지 종류가 있습니다. 에폭시는 높은 강도와 내열성을 제공하여 고온 환경에서의 사용에 적합합니다. 실리콘 기반의 언더필은 유연성이 뛰어나고 낮은 경화 온도로 인해 복잡한 형태의 기판에도 적용할 수 있습니다. 폴리우레탄은 내화학성과 유연성이 좋아 다양한 응용 분야에서 인기가 높습니다. 언더필 재료는 다양한 용도로 사용되며, 특히 모바일 기기, 컴퓨터, 자동차 전자 기기 등에서 필수적으로 적용됩니다. 이들은 높은 성능과 신뢰성을 요구하는 제품군으로, 언더필 재료의 사용이 기기의 성능을 극대화하고 고장율을 줄이는 데 중요한 역할을 합니다. 전자 기기의 소형화와 고성능화가 진행됨에 따라 언더필 재료의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 이러한 재료는 미래 전자 기기의 혁신에 기여하는 핵심 요소로 자리잡고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 (Electronic Circuit Board Underfill Material Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 전자 회로 기판 언더필 재료의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (쿼츠/실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타), 용도별(application) 시장규모 (CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립 칩), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Henkel, Namics Corporation, AI Technology, Protavic International, H.B.Fuller, ASE Group, Hitachi Chemical, Indium Corporation, Zymet, LORD Corporation, Dow Chemical, Panasonic, Dymax Corporation 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 : 쿼츠/실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타, CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립 칩] (코드 : MR-GIFR17657) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 : 쿼츠/실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타, CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립 칩] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 보고서와 중국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 (Korea Electronic Circuit Board Underfill Material Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR17657-KR · 한국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 개요 · 한국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 동향 · 한국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (쿼츠/실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타) · 용도별 시장규모 (CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립 칩) · 한국의 전자 회로 기판 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 (United States Electronic Circuit Board Underfill Material Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR17657-US · 미국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 개요 · 미국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 동향 · 미국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (쿼츠/실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타) · 용도별 시장규모 (CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립 칩) · 미국의 전자 회로 기판 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 (China Electronic Circuit Board Underfill Material Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR17657-CN · 중국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 개요 · 중국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 동향 · 중국의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (쿼츠/실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타) · 용도별 시장규모 (CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립 칩) · 중국의 전자 회로 기판 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
