| ■ 영문 제목 : Global Electronic Potting and Encapsulation Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR17804 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 전자 포팅 및 캡슐화는 전자 부품과 회로를 보호하기 위해 사용되는 기술입니다. 정의적으로, 포팅은 전자 기기 내부의 부품을 액체 상태의 수지로 채워 밀봉하는 과정을 의미하며, 캡슐화는 부품을 한층 더 외부 환경으로부터 보호하기 위해 하드 케이스나 코팅을 적용하는 것을 포함합니다. 이러한 두 가지 방법은 전자 기기의 신뢰성과 내구성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 특성으로는 높은 내습성, 내열성, 전기 절연성 등이 있습니다. 포팅 및 캡슐화된 전자 기기는 습기, 먼지, 화학물질, 충격 등으로부터 보호받아 고온 및 저온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 이러한 특성은 전자 기기가 장기간 사용될 수 있도록 도와주며, 특히 산업용, 자동차, 군사 및 항공 우주 분야에서 필수적입니다. 종류에는 열경화성 수지, 열가소성 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 에폭시 수지 등이 있습니다. 각 종류는 고유의 물리적 및 화학적 특성을 가지고 있으며, 특정 용도에 맞게 선택됩니다. 예를 들어, 에폭시 수지는 뛰어난 기계적 강도와 화학적 저항성 덕분에 전자 포팅에 많이 사용됩니다. 용도로는 전자 회로 기판 보호, 센서 및 모듈의 방수 처리, 전력 변환 장치의 절연 및 보호 등이 있습니다. 포팅과 캡슐화는 전자 기기의 신뢰성을 높이는 동시에, 수명을 연장하고 유지 보수 비용을 절감하는 데 기여합니다. 이로 인해 현대 전자 산업에서 필수 불가결한 기술로 자리잡고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 전자 포팅 및 캡슐화 시장 (Electronic Potting and Encapsulation Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 전자 포팅 및 캡슐화의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (실리콘, 에폭시, 폴리우레탄), 용도별(application) 시장규모 (자동차, 가전 제품, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Henkel, Momentive, Dow Corning, Shin-Etsu Chemical, Element Solutions, H.B. Fuller, Wacker Chemie AG, CHT Group, Nagase, Elkem Silicone, Elantas, Lord, Won Chemical, Namics Corporation, Showa Denka, Panacol 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 : 실리콘, 에폭시, 폴리우레탄, 자동차, 가전 제품, 기타] (코드 : MR-GIFR17804) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 보고서와 중국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 (Korea Electronic Potting and Encapsulation Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR17804-KR · 한국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 개요 · 한국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 동향 · 한국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (실리콘, 에폭시, 폴리우레탄) · 용도별 시장규모 (자동차, 가전 제품, 기타) · 한국의 전자 포팅 및 캡슐화 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 (United States Electronic Potting and Encapsulation Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR17804-US · 미국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 개요 · 미국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 동향 · 미국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (실리콘, 에폭시, 폴리우레탄) · 용도별 시장규모 (자동차, 가전 제품, 기타) · 미국의 전자 포팅 및 캡슐화 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 (China Electronic Potting and Encapsulation Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR17804-CN · 중국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 개요 · 중국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 동향 · 중국의 전자 포팅 및 캡슐화 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (실리콘, 에폭시, 폴리우레탄) · 용도별 시장규모 (자동차, 가전 제품, 기타) · 중국의 전자 포팅 및 캡슐화 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
