| ■ 영문 제목 : Global Electronic Underfill Material Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR17854 ■ 발행일 : 2025년9월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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| 전자 언더필 재료는 전자 기기에서 반도체 칩과 기판 사이의 간섭을 방지하고, 열 및 기계적 스트레스를 완화하기 위해 사용되는 특수한 재료입니다. 이 재료는 주로 열 경화성 수지로 구성되어 있으며, 전자 기기에서의 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 전자 언더필 재료의 주요 특성으로는 우수한 절연성, 낮은 열팽창 계수, 높은 점착력, 그리고 우수한 열 전도성이 있습니다. 이러한 특성 덕분에 언더필 재료는 전자 기기의 성능과 내구성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 또한, 이 재료는 다양한 환경에서도 안정성을 유지할 수 있어 전자 기기에서의 사용에 적합합니다. 전자 언더필 재료의 종류로는 에폭시, 실리콘, 폴리우레탄 등이 있습니다. 에폭시는 높은 열 안정성과 전기 절연성을 제공하여 주로 고온 환경에서 사용하는 반도체 패키징에 많이 쓰입니다. 실리콘 언더필은 유연성이 뛰어나고, 기계적 충격에 대한 저항력이 강해 모바일 기기와 같은 소형 기기에 적합합니다. 폴리우레탄은 우수한 점착력과 유연성을 가지고 있어 다양한 형상에 쉽게 적용할 수 있는 장점이 있습니다. 전자 언더필 재료는 주로 반도체 패키징, LED 조명, 전자 기기 조립 및 자동차 전장 부품 등 다양한 용도로 사용됩니다. 이러한 재료를 사용함으로써 전자 기기의 성능을 극대화하고, 수명을 연장시키며, 품질을 개선할 수 있습니다. 특히, 고속 데이터 전송이 필요한 첨단 전자 기기에서는 언더필 재료의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 이처럼 전자 언더필 재료는 현대 전자 산업에서 필수불가결한 요소로 자리잡고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 전자 언더필 재료 시장 (Electronic Underfill Material Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 전자 언더필 재료의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (모세관 언더필 재료 (CUF), 무유동 언더필 재료 (NUF), 성형 언더필 재료 (MUF)), 용도별(application) 시장규모 (플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP)), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Henkel, Namics, Nordson Corporation, H.B. Fuller, Epoxy Technology Inc., Yincae Advanced Material, LLC, Master Bond Inc., Zymet Inc., AIM Metals & Alloys LP, Won Chemicals Co. Ltd 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 언더필 재료 시장 : 모세관 언더필 재료 (CUF), 무유동 언더필 재료 (NUF), 성형 언더필 재료 (MUF), 플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP)] (코드 : MR-GIFR17854) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 언더필 재료 시장 : 모세관 언더필 재료 (CUF), 무유동 언더필 재료 (NUF), 성형 언더필 재료 (MUF), 플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 전자 언더필 재료 시장 보고서와 중국의 전자 언더필 재료 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 전자 언더필 재료 시장 (Korea Electronic Underfill Material Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR17854-KR · 한국의 전자 언더필 재료 시장 개요 · 한국의 전자 언더필 재료 시장 동향 · 한국의 전자 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (모세관 언더필 재료 (CUF), 무유동 언더필 재료 (NUF), 성형 언더필 재료 (MUF)) · 용도별 시장규모 (플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP)) · 한국의 전자 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 전자 언더필 재료 시장 (United States Electronic Underfill Material Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR17854-US · 미국의 전자 언더필 재료 시장 개요 · 미국의 전자 언더필 재료 시장 동향 · 미국의 전자 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (모세관 언더필 재료 (CUF), 무유동 언더필 재료 (NUF), 성형 언더필 재료 (MUF)) · 용도별 시장규모 (플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP)) · 미국의 전자 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 전자 언더필 재료 시장 (China Electronic Underfill Material Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR17854-CN · 중국의 전자 언더필 재료 시장 개요 · 중국의 전자 언더필 재료 시장 동향 · 중국의 전자 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (모세관 언더필 재료 (CUF), 무유동 언더필 재료 (NUF), 성형 언더필 재료 (MUF)) · 용도별 시장규모 (플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP)) · 중국의 전자 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
