세계의 임베디드 기판 (ETS) 시장 : 임베디드 패시브 기판 (EPS), 임베디드 트레이스 기판 (ETS), 임베디드 다이 기판 (EDS), PC 및 서버, 스마트 모바일 장치, 네트워크 장치, 기타

■ 영문 제목 : Global Embedded Substrate(ETS) Market 2025

Global Embedded Substrate(ETS) Market 조사자료, 상품코드는 MR-GIFR18052 입니다.■ 상품코드 : MR-GIFR18052
■ 발행일 : 2025년10월
■ 보고서 형태 : 영문 PDF
■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일)
■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가
■ 산업 분야 : IT/전자
■ 판매가격 / 옵션 (1인 열람용 가격도 300만원 이상의 고가 보고서입니다.) ■ 보고서 개요 및 목차
임베디드 기판(Embedded Substrate, ETS)은 전자 기기를 구성하는 중요한 구성 요소로, 다양한 전자 부품을 통합하여 소형화하고 성능을 향상시키는 기능을 가지고 있습니다. ETS는 기판 내부에 회로와 부품을 배치하여 공간 효율성을 높이고, 신호의 지연을 최소화하는 특성을 가지고 있습니다. 이러한 기판은 일반적으로 고밀도 회로 기판(HDI PCB) 기술을 사용하여 제작되며, 이는 전자 부품의 고속 동작과 전력 소비를 줄이는 데 이점을 제공합니다.

임베디드 기판의 주요 특성 중 하나는 높은 집적도입니다. 여러 개의 부품을 기판 내부에 통합함으로써 외부 공간을 절약할 수 있으며, 이는 특히 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기와 같은 소형 전자기기에서 매우 유용합니다. 또한, ETS는 전자기기 간의 전자파 간섭을 줄여주고, 열 분산 성능이 뛰어나며, 내구성이 강해 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

임베디드 기판은 여러 종류가 있으며, 그 중 대표적인 것으로는 리드프레임 기반의 ETS, 비아 홀을 이용한 ETS, 그리고 연성 인쇄 회로 기판(FPC) 기반의 ETS가 있습니다. 이러한 기판들은 각각의 용도와 요구 사항에 맞춰 설계되어 사용됩니다.

주요 용도로는 모바일 기기, IoT 기기, 자동차 전자 시스템, 산업용 자동화 장비 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 특히, 자율주행차와 같은 첨단 기술 분야에서는 높은 신뢰성과 성능이 요구되기 때문에 임베디드 기판의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. ETS는 전자 기기의 경량화 및 소형화뿐 아니라, 고속 데이터 전송과 전력 효율성을 제공하여 현대 전자 산업에서 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 임베디드 기판은 앞으로도 지속적으로 발전하고 다양한 분야에서 응용될 것으로 기대됩니다.

본 조사 보고서는 글로벌 임베디드 기판 (ETS) 시장 (Embedded Substrate(ETS) Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 임베디드 기판 (ETS)의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (임베디드 패시브 기판 (EPS), 임베디드 트레이스 기판 (ETS), 임베디드 다이 기판 (EDS)), 용도별(application) 시장규모 (PC 및 서버, 스마트 모바일 장치, 네트워크 장치, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Samsung Electro-Mechanics, Simmtech, JCET Group, ASE, Zhen Ding Tech 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다.

· 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모
· 기업 프로파일 (기업 정보, 제품 개요, 판매량, 매출 현황 등)
– Samsung Electro-Mechanics, Simmtech, JCET Group, ASE, Zhen Ding Tech …
· 기업의 경쟁 현황, 시장 점유율
· 지역별 시장규모 분석 2021년-2030년
· 종류별 시장규모 분석 2021년-2030년
– 임베디드 패시브 기판 (EPS), 임베디드 트레이스 기판 (ETS), 임베디드 다이 기판 (EDS)
· 용도별 시장규모 분석 2021년-2030년
– PC 및 서버, 스마트 모바일 장치, 네트워크 장치, 기타
· 북미의 임베디드 기판 (ETS) 시장 2021년-2030년
· 북미의 종류별 시장규모
· 북미의 용도별 시장규모
· 미국의 임베디드 기판 (ETS) 시장규모
· 캐나다의 임베디드 기판 (ETS) 시장규모
· 멕시코의 임베디드 기판 (ETS) 시장규모
· 유럽의 임베디드 기판 (ETS) 시장 2021년-2030년
· 유럽의 종류별 시장규모
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· 독일의 임베디드 기판 (ETS) 시장규모
· 프랑스의 임베디드 기판 (ETS) 시장규모
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· 러시아의 임베디드 기판 (ETS) 시장규모
· 아시아의 임베디드 기판 (ETS) 시장 2021년-2030년
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※본 조사보고서 [세계의 임베디드 기판 (ETS) 시장 : 임베디드 패시브 기판 (EPS), 임베디드 트레이스 기판 (ETS), 임베디드 다이 기판 (EDS), PC 및 서버, 스마트 모바일 장치, 네트워크 장치, 기타] (코드 : MR-GIFR18052) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.
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한국의 임베디드 기판 (ETS) 시장 (Korea Embedded Substrate(ETS) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR18052-KR
· 한국의 임베디드 기판 (ETS) 시장 개요
· 한국의 임베디드 기판 (ETS) 시장 동향
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· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
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· 종류별 시장규모 (임베디드 패시브 기판 (EPS), 임베디드 트레이스 기판 (ETS), 임베디드 다이 기판 (EDS))
· 용도별 시장규모 (PC 및 서버, 스마트 모바일 장치, 네트워크 장치, 기타)
· 한국의 임베디드 기판 (ETS) 서플라이 체인/유통 채널 분석

미국의 임베디드 기판 (ETS) 시장 (United States Embedded Substrate(ETS) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR18052-US
· 미국의 임베디드 기판 (ETS) 시장 개요
· 미국의 임베디드 기판 (ETS) 시장 동향
· 미국의 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 예측 2021년-2030년
· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
· 주요 기업별 미국시장 점유율
· 종류별 시장규모 (임베디드 패시브 기판 (EPS), 임베디드 트레이스 기판 (ETS), 임베디드 다이 기판 (EDS))
· 용도별 시장규모 (PC 및 서버, 스마트 모바일 장치, 네트워크 장치, 기타)
· 미국의 임베디드 기판 (ETS) 서플라이 체인/유통 채널 분석

중국의 임베디드 기판 (ETS) 시장 (China Embedded Substrate(ETS) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR18052-CN
· 중국의 임베디드 기판 (ETS) 시장 개요
· 중국의 임베디드 기판 (ETS) 시장 동향
· 중국의 임베디드 기판 (ETS) 시장규모 예측 2021년-2030년
· 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등)
· 주요 기업별 중국시장 점유율
· 종류별 시장규모 (임베디드 패시브 기판 (EPS), 임베디드 트레이스 기판 (ETS), 임베디드 다이 기판 (EDS))
· 용도별 시장규모 (PC 및 서버, 스마트 모바일 장치, 네트워크 장치, 기타)
· 중국의 임베디드 기판 (ETS) 서플라이 체인/유통 채널 분석

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