| ■ 영문 제목 : Global Eutectic Solder Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR18927 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 공융 땜납은 두 가지 이상의 금속이 특정 비율로 혼합되어 고체와 액체 상태가 동시에 존재하는 온도를 가리키는 용융점을 가지는 합금입니다. 이 합금은 주로 전자기기에서 부품 간의 전기적 연결을 위해 사용됩니다. 공융 땜납의 주요 특성은 낮은 용융점과 우수한 유동성입니다. 일반적으로 180도에서 220도 사이에서 녹으며, 이는 기존의 다른 땜납에 비해 상대적으로 낮은 온도입니다. 이러한 특성 덕분에 공융 땜납은 열에 민감한 전자 부품의 조립에 적합합니다. 공융 땜납의 종류는 여러 가지가 있으며, 가장 일반적으로 사용되는 것은 주석-납 합금입니다. 이 합금은 주로 63% 주석과 37% 납의 비율로 구성되어 있으며, 우수한 전기 전도성과 기계적 강도를 제공합니다. 최근에는 환경 문제로 인해 납 사용이 줄어들면서, 무연 땜납이 각광받고 있습니다. 무연 땜납의 예로는 주석-구리, 주석-은, 주석-비스무트 합금 등이 있습니다. 이러한 무연 땜납은 환경 친화적이면서도 충분한 성능을 제공합니다. 공융 땜납은 다양한 용도로 사용됩니다. 전자기기에서는 회로 기판의 부품을 연결하는 데 널리 활용되며, 특히 스마트폰, 컴퓨터 및 가전제품과 같은 소비 전자제품에서 중요한 역할을 합니다. 또한, 자동차 산업에서도 전자 제어 장치의 조립에 필수적입니다. 공융 땜납은 그 특성과 용도 덕분에 전자 산업 및 다양한 기술 분야에서 없어서는 안 될 중요한 재료입니다. 본 조사 보고서는 글로벌 공융 땜납 시장 (Eutectic Solder Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 공융 땜납의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (Au-Sn, Au-Ge, Cu-Ag, 기타), 용도별(application) 시장규모 (SMT 어셈블리, 반도체 포장), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Kester,Kapp Alloy,Finetech,Fujitsu,Thompson Enamel 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 공융 땜납 시장 : Au-Sn, Au-Ge, Cu-Ag, 기타, SMT 어셈블리, 반도체 포장] (코드 : MR-GIFR18927) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 공융 땜납 시장 보고서와 중국의 공융 땜납 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 공융 땜납 시장 (Korea Eutectic Solder Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR18927-KR · 한국의 공융 땜납 시장 개요 · 한국의 공융 땜납 시장 동향 · 한국의 공융 땜납 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (Au-Sn, Au-Ge, Cu-Ag, 기타) · 용도별 시장규모 (SMT 어셈블리, 반도체 포장) · 한국의 공융 땜납 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 공융 땜납 시장 (United States Eutectic Solder Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR18927-US · 미국의 공융 땜납 시장 개요 · 미국의 공융 땜납 시장 동향 · 미국의 공융 땜납 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (Au-Sn, Au-Ge, Cu-Ag, 기타) · 용도별 시장규모 (SMT 어셈블리, 반도체 포장) · 미국의 공융 땜납 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 공융 땜납 시장 (China Eutectic Solder Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR18927-CN · 중국의 공융 땜납 시장 개요 · 중국의 공융 땜납 시장 동향 · 중국의 공융 땜납 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (Au-Sn, Au-Ge, Cu-Ag, 기타) · 용도별 시장규모 (SMT 어셈블리, 반도체 포장) · 중국의 공융 땜납 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
