■ 영문 제목 : Global LED Ceramic Substrates in Electronic Packaging Market 2025 | |
![]() | ■ 상품코드 : MR-GIFR29836 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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전자 패키징용 LED 세라믹 기판은 LED 칩을 지지하고 전기적 연결을 제공하는 중요한 구성 요소입니다. 이러한 기판은 높은 열 전도성과 전기 절연성을 갖춘 세라믹 소재로 제작됩니다. LED 세라믹 기판은 일반적으로 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 또는 산화지르코늄(ZrO2)과 같은 고온 안정성을 가진 소재로 만들어지며, 이로 인해 열 방출 효율이 뛰어나고 전자기 간섭에 대한 저항력이 높습니다. 이러한 특성 덕분에 LED 세라믹 기판은 고온 및 고전력 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있습니다. LED 세라믹 기판의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째, 단일층 기판은 전통적인 패키징 방식에서 사용되며, 간단한 구조와 생산 공정으로 인해 비용 효율적입니다. 둘째, 다층 기판은 복잡한 회로 설계를 가능하게 하여 고성능 LED 조명 및 고밀도 패키징에 적합합니다. 이러한 다층 기판은 여러 개의 전기적 경로와 기능을 통합할 수 있어, 더욱 향상된 성능과 소형화를 이룰 수 있습니다. LED 세라믹 기판의 용도는 주로 조명 및 디스플레이 기술에 활용되며, 자동차 조명, 산업용 조명, 일반 조명 및 TV 패널 등 다양한 분야에 응용됩니다. 또한, 최근에는 고출력 LED 및 고온 환경에서 사용되는 전자 장치의 전자기기 패키징에도 널리 사용되고 있습니다. 이러한 기판은 열 관리를 최적화하여 LED의 수명을 연장하고, 에너지 효율을 높이는 데 기여하고 있습니다. 이처럼 LED 세라믹 기판은 전자 패키징 기술의 발전과 함께 지속적으로 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 본 조사 보고서는 글로벌 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 (LED Ceramic Substrates in Electronic Packaging Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 전자 패키징용 LED 세라믹 기판의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (박막 기판, 후막 기판), 용도별(application) 시장규모 (전력 전자, 하이브리드 마이크로 전자, 다중 칩 모듈), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Vishay, Kyocera, Maruwa, TA-I Technology, ICP TECHNOLOGY, Chaozhou Three-Circle, Leatec Fine Ceramics 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
※본 조사보고서 [세계의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 : 박막 기판, 후막 기판, 전력 전자, 하이브리드 마이크로 전자, 다중 칩 모듈] (코드 : MR-GIFR29836) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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※당사에서는 미국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 보고서와 중국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 (Korea LED Ceramic Substrates in Electronic Packaging Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR29836-KR · 한국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 개요 · 한국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 동향 · 한국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (박막 기판, 후막 기판) · 용도별 시장규모 (전력 전자, 하이브리드 마이크로 전자, 다중 칩 모듈) · 한국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 (United States LED Ceramic Substrates in Electronic Packaging Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR29836-US · 미국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 개요 · 미국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 동향 · 미국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (박막 기판, 후막 기판) · 용도별 시장규모 (전력 전자, 하이브리드 마이크로 전자, 다중 칩 모듈) · 미국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 (China LED Ceramic Substrates in Electronic Packaging Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR29836-CN · 중국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 개요 · 중국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장 동향 · 중국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (박막 기판, 후막 기판) · 용도별 시장규모 (전력 전자, 하이브리드 마이크로 전자, 다중 칩 모듈) · 중국의 전자 패키징용 LED 세라믹 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
