| ■ 영문 제목 : Global Molded Interconnect Devices (MID) Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR34744 ■ 발행일 : 2025년10월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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| 몰드 상호 연결 장치(Molded Interconnect Devices, MID)는 전자 부품과 회로를 하나의 몰드 구조 안에 통합하여 제조하는 기술입니다. MID는 전통적인 PCB(Printed Circuit Board) 기술과 비교하여 더 높은 집적도를 제공하며, 공간 절약과 경량화의 장점을 가지고 있습니다. MID는 전도성 접착제 또는 금속을 사용하여 전기적 연결을 형성하며, 플라스틱이나 고분자 재질로 몰딩 되어 다양한 형태로 제작될 수 있습니다. MID의 주요 특성 중 하나는 다기능성입니다. MID는 전기적 회로와 기계적 구조를 동시에 갖출 수 있어, 복잡한 설계를 단순화할 수 있습니다. 또한, MID는 높은 내구성과 내열성을 제공하여 다양한 환경에서 안정적으로 작동할 수 있습니다. 생산 과정에서의 유연성 덕분에, 소량 생산 및 맞춤형 제작이 용이하여 다양한 산업에서 활용될 수 있습니다. MID의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 기계적 구조와 전기적 회로가 분리된 설계 방식이며, 두 번째는 기계적 구조와 회로가 통합된 설계 방식입니다. 이 두 가지 방식은 각각의 용도와 요구 사항에 따라 선택될 수 있습니다. MID의 용도는 매우 다양합니다. 주로 자동차, 의료 기기, 소비자 전자 제품, 통신 장비 등에서 사용됩니다. 자동차 산업에서는 MID를 통해 경량화와 공간 절약을 달성하고, 의료 기기에서는 높은 신뢰성과 정밀성을 요구하는 부품에 적용됩니다. 또한, MID는 스마트폰, 태블릿과 같은 소비자 전자 제품에서도 회로와 기계적 요소를 통합하여 디자인의 자유도를 높이고, 제조 비용을 절감하는 데 기여합니다. 결론적으로, 몰드 상호 연결 장치(MID)는 전자 기기의 설계 및 제조 방식에 혁신을 가져오는 기술로, 다양한 산업에서 그 가능성을 계속해서 확장하고 있습니다. MID의 발전은 차세대 전자 기기의 효율성과 기능성을 크게 향상시키는 데 중요한 역할을 할 것입니다. 본 조사자료 (Global Molded Interconnect Devices (MID) Market)는 몰드 상호 연결 장치 (MID)의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장동향, 종류별 시장규모 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타), 용도별 시장규모 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 MacDermid Enthone, Molex, LPKF Laser/Electronics, TE Connectivity, Harting Mitronics AG, SelectConnect Technologies, RTP company 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 : 종류별 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타), 용도별 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅)] (코드 : MR-GIFR34744) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 : 종류별 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타), 용도별 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 보고서와 중국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 (Korea Molded Interconnect Devices (MID) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR34744-KR · 한국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 개요 · 한국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 동향 · 한국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타) · 용도별 시장규모 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅) · 한국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 (United States Molded Interconnect Devices (MID) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR34744-US · 미국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 개요 · 미국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 동향 · 미국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타) · 용도별 시장규모 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅) · 미국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 (China Molded Interconnect Devices (MID) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR34744-CN · 중국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 개요 · 중국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 동향 · 중국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타) · 용도별 시장규모 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅) · 중국의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
