| ■ 영문 제목 : Global Molded Interconnect Devices Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR34743 ■ 발행일 : 2025년10월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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| 몰드 상호 연결 장치(Molded Interconnect Devices, MID)는 전자 부품과 회로를 하나의 통합된 형태로 결합한 혁신적인 기술입니다. MID는 전자 회로가 포함된 플라스틱 기판 위에 금속 전극이 형성된 구조로, 회로 설계와 기계적 구조를 동시에 구현할 수 있는 장점이 있습니다. 이 기술은 고밀도의 회로 설계가 가능하여 소형화 및 경량화에 매우 유리합니다. MID의 주요 특성 중 하나는 복잡한 3D 형상을 구현할 수 있다는 점입니다. 기존의 PCB(Printed Circuit Board) 기술은 평면 형태로 제한되는 반면, MID는 곡면이나 비대칭 구조에서도 효율적으로 회로를 배치할 수 있습니다. 또한, MID는 내구성이 뛰어나고 환경적 요인에 대한 저항성이 높아 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있습니다. MID의 종류에는 여러 가지가 있으며, 주로 플라스틱 기판에 도금된 금속 전극을 사용하는 방식이 일반적입니다. 이외에도 인쇄회로기술, 사출성형 기술 등을 활용하여 다양한 형태와 기능을 가진 MID를 만들 수 있습니다. MID는 전자 기기, 자동차 부품, 의료 기기, 소비자 가전 등 다양한 분야에서 사용됩니다. 특히, 자동차 산업에서는 경량화와 공간 절약이 중요한 요소로 작용하여 MID의 수요가 증가하고 있습니다. 또한, MID는 생산 공정이 간소화되어 제조 비용을 절감할 수 있는 장점이 있습니다. 전통적인 회로 기판 제조 과정에서는 여러 단계의 조립과 연결 과정이 필요하지만, MID는 이러한 과정을 통합하여 효율성을 높입니다. 최근에는 IoT(Internet of Things) 기기에도 MID 기술이 적용되어 더욱 스마트한 제품 개발에 기여하고 있습니다. 이러한 이유로 MID는 전자 산업에서 점차 중요한 역할을 수행하고 있으며, 앞으로의 발전이 기대되는 기술입니다. 본 조사자료 (Global Molded Interconnect Devices Market)는 몰드 상호 연결 장치의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 몰드 상호 연결 장치 시장동향, 종류별 시장규모 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타), 용도별 시장규모 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 MacDermid Enthone, Molex, LPKF Laser/Electronics, TE Connectivity, Harting Mitronics AG, SelectConnect Technologies, RTP company 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 몰드 상호 연결 장치 시장 : 종류별 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타), 용도별 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅)] (코드 : MR-GIFR34743) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 몰드 상호 연결 장치 시장 : 종류별 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타), 용도별 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 몰드 상호 연결 장치 시장 보고서와 중국의 몰드 상호 연결 장치 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 몰드 상호 연결 장치 시장 (Korea Molded Interconnect Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR34743-KR · 한국의 몰드 상호 연결 장치 시장 개요 · 한국의 몰드 상호 연결 장치 시장 동향 · 한국의 몰드 상호 연결 장치 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타) · 용도별 시장규모 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅) · 한국의 몰드 상호 연결 장치 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 몰드 상호 연결 장치 시장 (United States Molded Interconnect Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR34743-US · 미국의 몰드 상호 연결 장치 시장 개요 · 미국의 몰드 상호 연결 장치 시장 동향 · 미국의 몰드 상호 연결 장치 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타) · 용도별 시장규모 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅) · 미국의 몰드 상호 연결 장치 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 몰드 상호 연결 장치 시장 (China Molded Interconnect Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR34743-CN · 중국의 몰드 상호 연결 장치 시장 개요 · 중국의 몰드 상호 연결 장치 시장 동향 · 중국의 몰드 상호 연결 장치 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타) · 용도별 시장규모 (자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅) · 중국의 몰드 상호 연결 장치 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
