| ■ 영문 제목 : Global Package Substrates Market 2026 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR38318 ■ 발행일 : 2026년1월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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| 패키지 기판은 전자 부품을 패키징하기 위한 기초 구조물로, 주로 반도체 칩과 외부 회로 간의 전기적 및 기계적 연결을 제공합니다. 이러한 기판은 전기적 신호를 전송하고, 열을 관리하며, 다양한 환경 요인으로부터 보호하는 역할을 합니다. 일반적으로 유전체 재료로 구성되며, 구리와 같은 전도성 재료가 추가되어 신호 전달 경로를 형성합니다. 패키지 기판의 주요 특성으로는 높은 전기적 성능, 열 전도성, 기계적 강도 및 내구성이 있습니다. 또한, 기판의 크기와 형태는 다양한 전자 기기와 호환될 수 있도록 설계되어야 하며, 고밀도 회로 설계를 지원하기 위해 미세한 패턴이 요구됩니다. 이러한 특성 덕분에 패키지 기판은 고속 데이터 전송 및 효율적인 열 관리를 가능하게 합니다. 패키지 기판의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째, BT(Bismaleimide-Triazine) 기판은 높은 열 안정성과 전기적 성능을 제공하여 고급 반도체 패키지에 널리 사용됩니다. 둘째, FR-4 기판은 일반적인 용도로 사용되는 유리 섬유 강화 에폭시 기판으로, 저비용 및 다양한 응용 분야에서 인기가 높습니다. 이 외에도 다양한 특수 기판이 존재하여 각기 다른 요구 사항을 충족합니다. 패키지 기판의 용도는 매우 다양합니다. 반도체 칩의 패키징 외에도, 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전자 기기, 의료 기기 등 다양한 전자 제품에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 특히, IoT 기기와 같은 최신 기술에 필요한 고성능 패키지 기판의 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 기판은 전자 제품의 성능과 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 하여, 현대 전자 산업에서 없어서는 안 될 필수 요소입니다. 본 조사자료 (Global Package Substrates Market)는 패키지 기판의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 패키지 기판 시장동향, 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타), 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 패키지 기판 시장 : 종류별 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타), 용도별 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타)] (코드 : MR-GIFR38318) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 패키지 기판 시장 : 종류별 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타), 용도별 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 패키지 기판 시장 보고서와 중국의 패키지 기판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 패키지 기판 시장 (Korea Package Substrates Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38318-KR · 한국의 패키지 기판 시장 개요 · 한국의 패키지 기판 시장 동향 · 한국의 패키지 기판 시장규모 예측 2022년-2031년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 한국의 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 패키지 기판 시장 (United States Package Substrates Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38318-US · 미국의 패키지 기판 시장 개요 · 미국의 패키지 기판 시장 동향 · 미국의 패키지 기판 시장규모 예측 2022년-2031년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 미국의 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 패키지 기판 시장 (China Package Substrates Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38318-CN · 중국의 패키지 기판 시장 개요 · 중국의 패키지 기판 시장 동향 · 중국의 패키지 기판 시장규모 예측 2022년-2031년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 중국의 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
