| ■ 영문 제목 : Global Package-on-Package Bonders Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR38338 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
| 1인 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 기업 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 패키지 온 패키지 본더는 반도체 패키징 기술 중 하나로, 두 개 이상의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올려 하나의 패키지로 결합하는 기술입니다. 이 기술은 공간 절약과 성능 향상을 위해 주로 사용됩니다. 패키지 온 패키지 방식은 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 통합함으로써 기기 크기를 줄이고, 전력 소비를 감소시키며, 데이터 전송 속도를 향상시킵니다. 이러한 기술은 특히 모바일 기기, 컴퓨터, IoT(사물인터넷) 장치 등에서 널리 사용됩니다. 패키지 온 패키지 본더는 여러 가지 특성을 가지고 있습니다. 첫째, 고밀도 집적이 가능하여 더 많은 기능을 작은 공간에 통합할 수 있습니다. 둘째, 열 관리가 중요해져 고온에서의 신뢰성이 높아야 합니다. 셋째, 다양한 칩 간의 전기적 연결이 필요하며, 이를 위해 정밀한 정렬과 접합 기술이 요구됩니다. 이러한 특성 덕분에 패키지 온 패키지 기술은 점점 더 많은 전자 기기에 채택되고 있습니다. 종류로는 기본적으로 두 가지 주요 형태가 있습니다. 첫째, 다이-온-다이(Die-on-Die) 방식은 두 개의 칩을 직접 겹쳐서 결합하는 방식입니다. 둘째, 칩-온-다이(Chip-on-Die) 방식은 하단의 칩 위에 추가적인 칩을 장착하는 방식입니다. 이 외에도 다양한 변형 형태가 존재합니다. 본더의 용도는 주로 모바일 기기, 태블릿, 노트북, 웨어러블 기기 등 소형화가 중요한 제품군에서 사용되며, 반도체 산업의 발전과 함께 지속적으로 확대되고 있습니다. 패키지 온 패키지 본더는 고속 데이터 전송과 소형화된 디자인을 필요로 하는 최신 기술 트렌드에 부합하는 중요한 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 본 조사자료 (Global Package-on-Package Bonders Market)는 패키지 온 패키지 본더의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 패키지 온 패키지 본더 시장동향, 종류별 시장규모 (수동 패키지 온 패키지 본더, 자동 패키지 온 패키지 본더, 반자동 패키지 온 패키지 본더), 용도별 시장규모 (전자/반도체, 통신 공학, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Capcon,K&S,Amkor,Finetech,MRSI 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 패키지 온 패키지 본더 시장 : 종류별 (수동 패키지 온 패키지 본더, 자동 패키지 온 패키지 본더, 반자동 패키지 온 패키지 본더), 용도별 (전자/반도체, 통신 공학, 기타)] (코드 : MR-GIFR38338) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 패키지 온 패키지 본더 시장 : 종류별 (수동 패키지 온 패키지 본더, 자동 패키지 온 패키지 본더, 반자동 패키지 온 패키지 본더), 용도별 (전자/반도체, 통신 공학, 기타)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 패키지 온 패키지 본더 시장 보고서와 중국의 패키지 온 패키지 본더 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 패키지 온 패키지 본더 시장 (Korea Package-on-Package Bonders Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38338-KR · 한국의 패키지 온 패키지 본더 시장 개요 · 한국의 패키지 온 패키지 본더 시장 동향 · 한국의 패키지 온 패키지 본더 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (수동 패키지 온 패키지 본더, 자동 패키지 온 패키지 본더, 반자동 패키지 온 패키지 본더) · 용도별 시장규모 (전자/반도체, 통신 공학, 기타) · 한국의 패키지 온 패키지 본더 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 패키지 온 패키지 본더 시장 (United States Package-on-Package Bonders Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38338-US · 미국의 패키지 온 패키지 본더 시장 개요 · 미국의 패키지 온 패키지 본더 시장 동향 · 미국의 패키지 온 패키지 본더 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (수동 패키지 온 패키지 본더, 자동 패키지 온 패키지 본더, 반자동 패키지 온 패키지 본더) · 용도별 시장규모 (전자/반도체, 통신 공학, 기타) · 미국의 패키지 온 패키지 본더 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 패키지 온 패키지 본더 시장 (China Package-on-Package Bonders Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38338-CN · 중국의 패키지 온 패키지 본더 시장 개요 · 중국의 패키지 온 패키지 본더 시장 동향 · 중국의 패키지 온 패키지 본더 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (수동 패키지 온 패키지 본더, 자동 패키지 온 패키지 본더, 반자동 패키지 온 패키지 본더) · 용도별 시장규모 (전자/반도체, 통신 공학, 기타) · 중국의 패키지 온 패키지 본더 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
