| ■ 영문 제목 : Global Paper-based Copper Clad Laminate Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR38608 ■ 발행일 : 2025년10월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 종이 기반 동박 적층판은 주로 전자기기에서 사용되는 기판의 일종입니다. 이는 종이와 동박이 결합된 형태로, 전기적 특성과 기계적 강도를 동시에 갖춘 제품입니다. 종이 기반 동박 적층판은 일반적으로 제지 공정을 통해 제조된 종이 위에 동박을 부착하여 만들어집니다. 이 기판은 전자 부품을 지지하고 전기적 연결을 제공하는 역할을 합니다. 이 제품의 주요 특성 중 하나는 경량성과 저비용입니다. 종이 기반으로 제작되기 때문에 무게가 가볍고 생산 비용이 상대적으로 낮습니다. 또한, 열전도성과 전기전도성이 우수하여 다양한 전자 기기에 적합합니다. 그러나 내습성이 떨어지며, 고온 환경에서는 변형될 수 있는 단점도 존재합니다. 종이 기반 동박 적층판의 종류에는 여러 가지가 있으며, 사용되는 종이의 종류와 동박의 두께에 따라 구분됩니다. 일반적으로 FR-1, FR-2와 같은 난연성 종이를 사용하며, 이들은 각각의 전기적 특성과 내열성이 다릅니다. 또한, 동박의 두께에 따라 다양한 전자 기기에서 활용될 수 있는 다양한 종류가 존재합니다. 용도로는 주로 인쇄 회로 기판(PCB)에 사용됩니다. 이는 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품 등 다양한 전자기기의 핵심 부품으로, 전기적 신호를 전달하고 부품을 지지하는 역할을 합니다. 최근에는 전자산업의 발전과 함께 종이 기반 동박 적층판의 수요가 증가하고 있으며, 환경 친화적인 소재로도 주목받고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 종이 기반 동박 적층판은 전자 기기의 경량화와 비용 절감에 기여하고 있습니다. 본 조사자료 (Global Paper-based Copper Clad Laminate Market)는 종이 기반 동박 적층판의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 종이 기반 동박 적층판 시장동향, 종류별 시장규모 (난연성 종이 기반 동박 적층판, 난연성 종이 기반 동박 적층판), 용도별 시장규모 (가전, 자동차 전자, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Eternal, Trident Plastics, Inc., Griff Paper & Film, Emco Industrial Plastics, Inc., Shawmut Corporation, Isola Group, DK Enterprise, Hainan Fuwang Industrial Co., Ltd., Kingboard Laminates, SYTECH, Panasonic, EMC 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 종이 기반 동박 적층판 시장 : 종류별 (난연성 종이 기반 동박 적층판, 난연성 종이 기반 동박 적층판), 용도별 (가전, 자동차 전자, 기타)] (코드 : MR-GIFR38608) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 종이 기반 동박 적층판 시장 : 종류별 (난연성 종이 기반 동박 적층판, 난연성 종이 기반 동박 적층판), 용도별 (가전, 자동차 전자, 기타)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 종이 기반 동박 적층판 시장 보고서와 중국의 종이 기반 동박 적층판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 종이 기반 동박 적층판 시장 (Korea Paper-based Copper Clad Laminate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38608-KR · 한국의 종이 기반 동박 적층판 시장 개요 · 한국의 종이 기반 동박 적층판 시장 동향 · 한국의 종이 기반 동박 적층판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (난연성 종이 기반 동박 적층판, 난연성 종이 기반 동박 적층판) · 용도별 시장규모 (가전, 자동차 전자, 기타) · 한국의 종이 기반 동박 적층판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 종이 기반 동박 적층판 시장 (United States Paper-based Copper Clad Laminate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38608-US · 미국의 종이 기반 동박 적층판 시장 개요 · 미국의 종이 기반 동박 적층판 시장 동향 · 미국의 종이 기반 동박 적층판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (난연성 종이 기반 동박 적층판, 난연성 종이 기반 동박 적층판) · 용도별 시장규모 (가전, 자동차 전자, 기타) · 미국의 종이 기반 동박 적층판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 종이 기반 동박 적층판 시장 (China Paper-based Copper Clad Laminate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38608-CN · 중국의 종이 기반 동박 적층판 시장 개요 · 중국의 종이 기반 동박 적층판 시장 동향 · 중국의 종이 기반 동박 적층판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (난연성 종이 기반 동박 적층판, 난연성 종이 기반 동박 적층판) · 용도별 시장규모 (가전, 자동차 전자, 기타) · 중국의 종이 기반 동박 적층판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
