| ■ 영문 제목 : Global Pastes for Die Bonding Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR38876 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| 1인 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 기업 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 다이 본딩용 페이스트는 반도체 칩과 기판 간의 접착을 위해 사용되는 특수한 물질입니다. 이 페이스트는 일반적으로 금속 분말, 유기 바인더, 용매 등의 조합으로 이루어져 있으며, 주로 실리콘, 갈륨 비소 및 기타 반도체 재료가 포함된 소자의 안정성을 높이고 전기적 연결을 보장하는 역할을 합니다. 다이 본딩용 페이스트의 주요 특성으로는 높은 열 전도성, 전기 전도성, 낮은 수축률, 우수한 기계적 강도, 그리고 다양한 온도와 환경에서도 안정성을 유지하는 것입니다. 이러한 특성 덕분에 다이 본딩용 페이스트는 반도체 산업에서 필수적인 재료로 자리잡고 있습니다. 다이 본딩용 페이스트는 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 에폭시 기반 페이스트로, 일반적으로 높은 열 저항성과 화학적 내구성을 제공합니다. 두 번째는 실리콘 기반 페이스트로, 유연성과 낮은 점도를 특징으로 하며, 복잡한 구조의 반도체 소자에 적합합니다. 이 두 가지 유형은 각각의 장단점이 있어 특정 용도에 따라 선택됩니다. 다이 본딩용 페이스트는 주로 반도체 패키징, 전력 소자 및 LED 조명 모듈 등 다양한 분야에서 사용됩니다. 특히 전력 소자의 경우 고온 환경에서도 안정성을 유지해야 하므로, 고열 전도성과 내열성이 중요한 요소로 작용합니다. 반도체 제조 과정에서 다이 본딩용 페이스트는 칩을 기판에 부착하여 전기적 연결을 형성하며, 이러한 과정은 제품의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 높은 품질의 다이 본딩용 페이스트 선택은 반도체 소자의 최종 성능을 좌우하는 중요한 요소입니다. 본 조사자료 (Global Pastes for Die Bonding Market)는 다이 본딩용 페이스트의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 다이 본딩용 페이스트 시장동향, 종류별 시장규모 (전도성 다이 본딩 페이스트, 비전도성 다이 본딩 페이스트, 완전 소결 전도성 다이 본딩 페이스트, 반소결 전도성 다이 본딩 페이스트), 용도별 시장규모 (리드프레임 패키지, 에어리어 앨리 패키지), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Sumitomo Bakelite, Showa Denko Materials, Henkel Adhesives, Heraeus, TANAKA Precious Metals, AI Technology, Alpha Advanced Materials, SMIC, Shenmao Technology, Shenzhen Weite New Material, Tongfang Tech, AIM, Namics 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이 본딩용 페이스트 시장 : 종류별 (전도성 다이 본딩 페이스트, 비전도성 다이 본딩 페이스트, 완전 소결 전도성 다이 본딩 페이스트, 반소결 전도성 다이 본딩 페이스트), 용도별 (리드프레임 패키지, 에어리어 앨리 패키지)] (코드 : MR-GIFR38876) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이 본딩용 페이스트 시장 : 종류별 (전도성 다이 본딩 페이스트, 비전도성 다이 본딩 페이스트, 완전 소결 전도성 다이 본딩 페이스트, 반소결 전도성 다이 본딩 페이스트), 용도별 (리드프레임 패키지, 에어리어 앨리 패키지)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 다이 본딩용 페이스트 시장 보고서와 중국의 다이 본딩용 페이스트 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 다이 본딩용 페이스트 시장 (Korea Pastes for Die Bonding Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38876-KR · 한국의 다이 본딩용 페이스트 시장 개요 · 한국의 다이 본딩용 페이스트 시장 동향 · 한국의 다이 본딩용 페이스트 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (전도성 다이 본딩 페이스트, 비전도성 다이 본딩 페이스트, 완전 소결 전도성 다이 본딩 페이스트, 반소결 전도성 다이 본딩 페이스트) · 용도별 시장규모 (리드프레임 패키지, 에어리어 앨리 패키지) · 한국의 다이 본딩용 페이스트 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 다이 본딩용 페이스트 시장 (United States Pastes for Die Bonding Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38876-US · 미국의 다이 본딩용 페이스트 시장 개요 · 미국의 다이 본딩용 페이스트 시장 동향 · 미국의 다이 본딩용 페이스트 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (전도성 다이 본딩 페이스트, 비전도성 다이 본딩 페이스트, 완전 소결 전도성 다이 본딩 페이스트, 반소결 전도성 다이 본딩 페이스트) · 용도별 시장규모 (리드프레임 패키지, 에어리어 앨리 패키지) · 미국의 다이 본딩용 페이스트 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 다이 본딩용 페이스트 시장 (China Pastes for Die Bonding Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38876-CN · 중국의 다이 본딩용 페이스트 시장 개요 · 중국의 다이 본딩용 페이스트 시장 동향 · 중국의 다이 본딩용 페이스트 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (전도성 다이 본딩 페이스트, 비전도성 다이 본딩 페이스트, 완전 소결 전도성 다이 본딩 페이스트, 반소결 전도성 다이 본딩 페이스트) · 용도별 시장규모 (리드프레임 패키지, 에어리어 앨리 패키지) · 중국의 다이 본딩용 페이스트 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
