| ■ 영문 제목 : Global Quad-Flat-No-Lead Packaging (QFN) Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR43627 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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| 쿼드 플랫 무연 포장(QFN, Quad-Flat-No-Lead Packaging)은 반도체 칩을 패키징하는 방식 중 하나로, 주로 고집적 회로(IC) 및 전자 소자에 사용됩니다. QFN 패키지는 평평한 사각형 형태로, 리드가 없는 디자인이 특징입니다. 이는 칩의 하단에 배치된 핀을 통해 전기적으로 연결되며, 외부에서 볼 수 있는 리드가 없기 때문에 공간 효율성이 뛰어납니다. 이러한 설계는 칩의 전기적 성능을 개선하고, 방열 성능을 높이는 데 기여합니다. QFN의 주요 특성 중 하나는 낮은 프로파일입니다. 이로 인해 소형 전자 기기에 적합하며, 높은 집적도를 요구하는 다양한 응용 분야에서 널리 사용됩니다. 또한, QFN 패키지는 열 관리에 유리하여 고출력 소자에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 그리고 리드 프레임이 없기 때문에 조립이 용이하며, 자동화된 생산 공정에 적합합니다. QFN의 종류는 두 가지 주요 형태로 나눌 수 있습니다. 첫째, 일반적인 QFN 패키지는 정사각형 형태로, 다양한 크기와 핀 수로 제공됩니다. 둘째, 다이 하이브리드 QFN은 복수의 칩을 하나의 패키지에 통합하여 더욱 고밀도의 설계를 가능하게 합니다. 이러한 다양한 형태는 고객의 요구에 맞춰 선택할 수 있는 유연성을 제공합니다. QFN의 용도는 매우 광범위합니다. 통신, 자동차, 의료 기기, 소비자 전자 제품 등 다양한 산업에서 사용됩니다. 특히, RF(무선 주파수) 애플리케이션 및 전력 관리 IC에서 많이 활용되며, 고주파 작동이 필요한 부품에도 적합합니다. QFN 패키지는 소형화와 고성능을 동시에 요구하는 현대 전자 기기의 발전에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 QFN은 계속해서 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 본 조사자료 (Global Quad-Flat-No-Lead Packaging (QFN) Market)는 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN)의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장동향, 종류별 시장규모 (펀칭형, 톱형), 용도별 시장규모 (2×2 이하, 2×2 ~ 3×3, 3×3 이상 ~ 5×5, 5×5 이상 ~ 7×7, 7×7 이상 ~ 9×9, 9×9 이상 ~ 12×12), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 ASE(SPIL), Amkor Technology, JCET Group, Powertech Technology Inc., Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian Technology, UTAC, Orient Semiconductor, ChipMOS, King Yuan Electronics, SFA Semicon 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 : 종류별 (펀칭형, 톱형), 용도별 (2×2 이하, 2×2 ~ 3×3, 3×3 이상 ~ 5×5, 5×5 이상 ~ 7×7, 7×7 이상 ~ 9×9, 9×9 이상 ~ 12×12)] (코드 : MR-GIFR43627) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 : 종류별 (펀칭형, 톱형), 용도별 (2×2 이하, 2×2 ~ 3×3, 3×3 이상 ~ 5×5, 5×5 이상 ~ 7×7, 7×7 이상 ~ 9×9, 9×9 이상 ~ 12×12)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 보고서와 중국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 (Korea Quad-Flat-No-Lead Packaging (QFN) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR43627-KR · 한국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 개요 · 한국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 동향 · 한국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (펀칭형, 톱형) · 용도별 시장규모 (2x2 이하, 2x2 ~ 3x3, 3x3 이상 ~ 5x5, 5x5 이상 ~ 7x7, 7x7 이상 ~ 9x9, 9x9 이상 ~ 12x12) · 한국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 (United States Quad-Flat-No-Lead Packaging (QFN) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR43627-US · 미국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 개요 · 미국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 동향 · 미국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (펀칭형, 톱형) · 용도별 시장규모 (2x2 이하, 2x2 ~ 3x3, 3x3 이상 ~ 5x5, 5x5 이상 ~ 7x7, 7x7 이상 ~ 9x9, 9x9 이상 ~ 12x12) · 미국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 (China Quad-Flat-No-Lead Packaging (QFN) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR43627-CN · 중국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 개요 · 중국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 동향 · 중국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (펀칭형, 톱형) · 용도별 시장규모 (2x2 이하, 2x2 ~ 3x3, 3x3 이상 ~ 5x5, 5x5 이상 ~ 7x7, 7x7 이상 ~ 9x9, 9x9 이상 ~ 12x12) · 중국의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
