| ■ 영문 제목 : Global System in Package Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR51709 ■ 발행일 : 2025년9월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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| 패키지 포함 시스템(System in Package, SiP)은 여러 개의 전자 부품을 하나의 패키지 안에 집적하여 구성한 시스템입니다. SiP는 반도체 칩, 수동 소자, 그리고 기타 관련 부품들을 결합하여 하나의 유닛으로 제작함으로써, 공간 절약 및 성능 향상을 목표로 합니다. 이러한 방식은 단일 칩 솔루션보다 더 많은 기능을 제공할 수 있으며, 서로 다른 기술을 통합할 수 있는 장점이 있습니다. SiP의 주요 특성으로는 작은 크기와 경량화, 높은 집적도, 그리고 다양한 기능의 통합이 있습니다. 이로 인해 복잡한 회로 설계와 생산 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 비용 절감에도 기여합니다. 또한, SiP는 전자기기에서 발생할 수 있는 전자기 간섭을 최소화하여 신뢰성을 높이는 데에도 도움을 줍니다. SiP의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째는 통합형 SiP로, 여러 개의 반도체 칩이 하나의 패키지 안에 결합된 형태입니다. 둘째는 모듈형 SiP로, 다양한 기능을 가진 모듈이 서로 조합되어 하나의 시스템을 구성하는 방식입니다. 이 두 가지 형태는 각각의 용도와 요구에 따라 선택될 수 있습니다. SiP는 다양한 용도로 사용됩니다. 특히, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, IoT 기기 등에서 그 활용도가 높습니다. 이러한 기기들은 소형화와 경량화를 요구하기 때문에 SiP 기술을 통해 더욱 효율적인 설계가 가능합니다. 또한, 자동차 전자, 의료 기기, 통신 장비 등에서도 점점 더 많이 채택되고 있는 추세입니다. SiP 기술은 앞으로도 더욱 발전할 가능성이 크며, 전자 기기의 혁신을 이끌어갈 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 본 조사자료 (Global System in Package Market)는 패키지 포함 시스템의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 패키지 포함 시스템 시장동향, 종류별 시장규모 (볼 그리드 어레이, 표면 실장 패키지, 핀 그리드 어레이, 플랫 패키지, 소형 외형 패키지), 용도별 시장규모 (가전제품, 통신, 자동차 및 운송, 공업, 항공 우주 및 방위, 의료, 신흥 및 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Amkor Technology, ASE, Chipbond Technology, Chipmos Technologies, FATC, Intel, JCET, Powertech Technology, Samsung Electronics, Spil, Texas Instruments, Unisem, UTAC 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 패키지 포함 시스템 시장 : 종류별 (볼 그리드 어레이, 표면 실장 패키지, 핀 그리드 어레이, 플랫 패키지, 소형 외형 패키지), 용도별 (가전제품, 통신, 자동차 및 운송, 공업, 항공 우주 및 방위, 의료, 신흥 및 기타)] (코드 : MR-GIFR51709) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 패키지 포함 시스템 시장 : 종류별 (볼 그리드 어레이, 표면 실장 패키지, 핀 그리드 어레이, 플랫 패키지, 소형 외형 패키지), 용도별 (가전제품, 통신, 자동차 및 운송, 공업, 항공 우주 및 방위, 의료, 신흥 및 기타)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 패키지 포함 시스템 시장 보고서와 중국의 패키지 포함 시스템 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 패키지 포함 시스템 시장 (Korea System in Package Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR51709-KR · 한국의 패키지 포함 시스템 시장 개요 · 한국의 패키지 포함 시스템 시장 동향 · 한국의 패키지 포함 시스템 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (볼 그리드 어레이, 표면 실장 패키지, 핀 그리드 어레이, 플랫 패키지, 소형 외형 패키지) · 용도별 시장규모 (가전제품, 통신, 자동차 및 운송, 공업, 항공 우주 및 방위, 의료, 신흥 및 기타) · 한국의 패키지 포함 시스템 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 패키지 포함 시스템 시장 (United States System in Package Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR51709-US · 미국의 패키지 포함 시스템 시장 개요 · 미국의 패키지 포함 시스템 시장 동향 · 미국의 패키지 포함 시스템 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (볼 그리드 어레이, 표면 실장 패키지, 핀 그리드 어레이, 플랫 패키지, 소형 외형 패키지) · 용도별 시장규모 (가전제품, 통신, 자동차 및 운송, 공업, 항공 우주 및 방위, 의료, 신흥 및 기타) · 미국의 패키지 포함 시스템 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 패키지 포함 시스템 시장 (China System in Package Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR51709-CN · 중국의 패키지 포함 시스템 시장 개요 · 중국의 패키지 포함 시스템 시장 동향 · 중국의 패키지 포함 시스템 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (볼 그리드 어레이, 표면 실장 패키지, 핀 그리드 어레이, 플랫 패키지, 소형 외형 패키지) · 용도별 시장규모 (가전제품, 통신, 자동차 및 운송, 공업, 항공 우주 및 방위, 의료, 신흥 및 기타) · 중국의 패키지 포함 시스템 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
