| ■ 영문 제목 : Global Tape for Wafer Dicing Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR51898 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 웨이퍼 다이싱용 테이프는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼를 분할하는 데 사용되는 특수한 접착 테이프입니다. 이 테이프는 웨이퍼의 손상을 방지하고, 다이싱 과정에서 웨이퍼 조각을 안정적으로 고정하는 역할을 합니다. 일반적으로 웨이퍼는 실리콘, 갈륨 비소, 또는 기타 반도체 재료로 만들어지며, 이러한 웨이퍼를 다이싱하기 위해서는 정확한 위치에서 절단이 이루어져야 합니다. 다이싱용 테이프는 이러한 절단 작업의 정밀도를 높이기 위해 설계되었습니다. 웨이퍼 다이싱용 테이프는 여러 가지 특성을 가지고 있습니다. 첫째, 높은 접착력과 낮은 잔여물 특성을 갖추고 있어, 다이싱 후 테이프를 제거할 때 웨이퍼 표면에 잔여물이 남지 않도록 돕습니다. 둘째, 고온 및 저온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 다양한 화학 물질에 대한 저항성을 가지고 있습니다. 셋째, 투명한 특성을 가지고 있어, 다이싱 과정의 시각적 확인이 용이합니다. 종류로는 일반적으로 폴리머 기반 테이프와 실리콘 기반 테이프가 있습니다. 폴리머 기반 테이프는 일반적인 다이싱 작업에 많이 사용되며, 경제적인 가격이 장점입니다. 실리콘 기반 테이프는 고온 및 고압 환경에서도 안정적인 성능을 제공하여, 보다 전문적인 용도로 사용됩니다. 또한, 특정한 요구사항에 따라 맞춤형 테이프도 제작됩니다. 웨이퍼 다이싱용 테이프의 용도는 주로 반도체 제조 분야에서 찾아볼 수 있으며, 특히 IC 칩, MEMS 소자, 또는 기타 전자 부품의 생산에 필수적입니다. 이 테이프는 웨이퍼가 절단되는 동안 안정성을 제공하며, 제품의 품질과 생산 효율성을 높이는 데 기여합니다. 따라서 웨이퍼 다이싱용 테이프는 현대 전자 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 조사자료 (Global Tape for Wafer Dicing Market)는 웨이퍼 다이싱용 테이프의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장동향, 종류별 시장규모 (UV, 비 UV), 용도별 시장규모 (얇은 웨이퍼, 범프 웨이퍼), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Furukawa Electric,Nitto,Mitsui Chemicals,Lintec Corporation,Sumitomo Bakelite,Denka,Pantech Tape,Ultron Systems,AI Technology,Nippon Pulse Motor Taiwan,Minitron Electronic,Loadpoint,DaehyunST 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 : 종류별 (UV, 비 UV), 용도별 (얇은 웨이퍼, 범프 웨이퍼)] (코드 : MR-GIFR51898) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 보고서와 중국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 (Korea Tape for Wafer Dicing Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR51898-KR · 한국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 개요 · 한국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 동향 · 한국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV, 비 UV) · 용도별 시장규모 (얇은 웨이퍼, 범프 웨이퍼) · 한국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 (United States Tape for Wafer Dicing Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR51898-US · 미국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 개요 · 미국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 동향 · 미국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV, 비 UV) · 용도별 시장규모 (얇은 웨이퍼, 범프 웨이퍼) · 미국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 (China Tape for Wafer Dicing Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR51898-CN · 중국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 개요 · 중국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 동향 · 중국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (UV, 비 UV) · 용도별 시장규모 (얇은 웨이퍼, 범프 웨이퍼) · 중국의 웨이퍼 다이싱용 테이프 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
