■ 영문 제목 : Global Thermally Conductive Silicone Encapsulant Market 2025 | |
![]() | ■ 상품코드 : MR-GIFR52530 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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열전도성 실리콘 봉지재는 전자기기나 부품의 열 관리를 위해 개발된 특수한 실리콘 기반의 소재입니다. 이 재료는 열전도성이 뛰어나면서도 전기적으로 절연되는 특성을 가지고 있어, 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있습니다. 열전도성 실리콘 봉지재는 주로 열전도성 물질이 혼합된 실리콘 수지로 구성되어 있습니다. 이러한 재료는 전자기기에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키고, 부품의 과열을 방지하여 수명을 연장하는 데 기여합니다. 이 재료의 주요 특성으로는 우수한 열전도성, 뛰어난 내열성, 낮은 점도, 그리고 우수한 전기 절연성이 있습니다. 열전도성은 일반적으로 1W/mK에서 5W/mK 범위에 있으며, 사용자의 요구에 따라 조정될 수 있습니다. 또한, 실리콘 재료 특유의 유연성과 내구성 덕분에 다양한 형태로 가공이 가능하여, 복잡한 형상의 부품에도 쉽게 적용될 수 있습니다. 열전도성 실리콘 봉지재는 여러 종류로 나뉘며, 각 종류는 특정한 용도와 요구에 따라 최적화되어 있습니다. 예를 들어, 저점도 유형은 주입이 용이하여 복잡한 기하학적 형태에 적합하며, 고점도 유형은 기계적 지지력이 우수하여 더 큰 부하를 견딜 수 있습니다. 또한, 다양한 색상과 경도를 제공하여 산업별 요구에 맞춤형으로 공급될 수 있습니다. 이러한 열전도성 실리콘 봉지재는 전자기기, LED 조명, 배터리, 전력 전자 기기 및 통신 장비 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 특히, 고출력 LED 조명 기구에서는 열을 효과적으로 분산시켜 제품의 성능을 향상시키고, 전자기기에서는 효율적인 열 관리로 기기의 안정성을 높이는 데 필수적인 역할을 합니다. 따라서 열전도성 실리콘 봉지재는 현대 전자 산업에서 중요한 소재로 자리잡고 있습니다. 본 조사자료 (Global Thermally Conductive Silicone Encapsulant Market)는 열전도성 실리콘 봉지재의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 열전도성 실리콘 봉지재 시장동향, 종류별 시장규모 (상온 경화, 열 경화), 용도별 시장규모 (전자, 항공 전자, 자동차, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Dow, Shin-Etsu Chemical, 3M, ResinLab, ACC Silicone, Henkel, Momentive, LORD, Electrolube, CHT, Wacker, Epoxies, HB Fuller, Parker, Gluespec, Protavic, Bluestar Silicones 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
※본 조사보고서 [세계의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 : 종류별 (상온 경화, 열 경화), 용도별 (전자, 항공 전자, 자동차, 기타)] (코드 : MR-GIFR52530) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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※당사에서는 미국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 보고서와 중국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 (Korea Thermally Conductive Silicone Encapsulant Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52530-KR · 한국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 개요 · 한국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 동향 · 한국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (상온 경화, 열 경화) · 용도별 시장규모 (전자, 항공 전자, 자동차, 기타) · 한국의 열전도성 실리콘 봉지재 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 (United States Thermally Conductive Silicone Encapsulant Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52530-US · 미국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 개요 · 미국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 동향 · 미국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (상온 경화, 열 경화) · 용도별 시장규모 (전자, 항공 전자, 자동차, 기타) · 미국의 열전도성 실리콘 봉지재 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 (China Thermally Conductive Silicone Encapsulant Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52530-CN · 중국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 개요 · 중국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장 동향 · 중국의 열전도성 실리콘 봉지재 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (상온 경화, 열 경화) · 용도별 시장규모 (전자, 항공 전자, 자동차, 기타) · 중국의 열전도성 실리콘 봉지재 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
