| ■ 영문 제목 : Global Thick Copper Foil (105µm-500µm) Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR52651 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 두툼형 동박(Thick Copper Foil)은 두께가 105µm에서 500µm 사이인 구리 박막을 의미합니다. 주로 전자 기기 및 전자 회로의 제조에 사용되며, 높은 전도성과 우수한 열 전도성을 가지고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 두툼형 동박은 전기적 신호를 효과적으로 전달하며, 높은 전류를 처리할 수 있는 장점이 있습니다. 두툼형 동박의 주요 특성 중 하나는 기계적 강도입니다. 두꺼운 두께로 인해 기계적인 충격이나 변형에 대한 저항력이 뛰어나며, 다양한 환경에서도 안정성을 유지합니다. 또한, 우수한 내식성 덕분에 부식에 강하고, 오랜 기간 동안 사용이 가능합니다. 전기적 특성으로는 낮은 저항값을 가지고 있어 전류 손실을 최소화할 수 있는 이점이 있습니다. 두툼형 동박은 여러 종류로 나눌 수 있습니다. 일반적으로는 일반 동박, 전기 전도 성능을 높인 고전도 동박, 특수한 표면 처리가 이루어진 동박 등으로 구분됩니다. 이들은 각각의 용도에 맞춰 최적화된 성능을 발휘합니다. 두툼형 동박의 용도는 매우 다양합니다. 주로 PCB(Printed Circuit Board) 제조에 사용되며, 전자 기기의 기판으로 활용됩니다. 또한, 전력 전자 장치, 전기 자동차, 풍력 및 태양광 발전 시스템 등 고전류를 필요로 하는 응용 분야에서도 널리 사용됩니다. 더불어, 열전달이 중요한 분야에서도 효과적인 열 분산을 위해 활용됩니다. 결론적으로, 두툼형 동박은 전기 전도성과 기계적 강도가 뛰어나며, 다양한 산업 분야에서 필수적인 자재로 자리 잡고 있습니다. 이러한 특성을 바탕으로, 앞으로도 기술 발전에 따라 그 용도와 필요성이 더욱 확대될 것으로 기대됩니다. 본 조사자료 (Global Thick Copper Foil (105µm-500µm) Market)는 두툼형 동박 (105µm-500µm)의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장동향, 종류별 시장규모 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상), 용도별 시장규모 (자동차, 전기, 통신, 군수산업, 항공 우주, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Fukuda Metal Foil & Powder, Mitsui Mining & Smelting, The Furukawa Electric, JX Nippon Mining & Metals, HuiZhou United Copper Foil Electronic Material, Doosan Electronic(Luxembourg Circuit Copper Foil), Gould Electronics, Taiyo Kogyo Corporation 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 : 종류별 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상), 용도별 (자동차, 전기, 통신, 군수산업, 항공 우주, 기타)] (코드 : MR-GIFR52651) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 : 종류별 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상), 용도별 (자동차, 전기, 통신, 군수산업, 항공 우주, 기타)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 보고서와 중국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 (Korea Thick Copper Foil (105µm-500µm) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52651-KR · 한국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 개요 · 한국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 동향 · 한국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상) · 용도별 시장규모 (자동차, 전기, 통신, 군수산업, 항공 우주, 기타) · 한국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 (United States Thick Copper Foil (105µm-500µm) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52651-US · 미국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 개요 · 미국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 동향 · 미국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상) · 용도별 시장규모 (자동차, 전기, 통신, 군수산업, 항공 우주, 기타) · 미국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 (China Thick Copper Foil (105µm-500µm) Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52651-CN · 중국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 개요 · 중국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장 동향 · 중국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상) · 용도별 시장규모 (자동차, 전기, 통신, 군수산업, 항공 우주, 기타) · 중국의 두툼형 동박 (105µm-500µm) 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
