| ■ 영문 제목 : Global Thick Film Metallization Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR52658 ■ 발행일 : 2025년11월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 후막 금속화(Thick Film Metallization)는 전자 기기에서 전기적 연결과 신호 전송을 위해 두꺼운 금속층을 형성하는 공정을 의미합니다. 이 공정은 일반적으로 유리, 세라믹 또는 기타 절연 기판 위에 금속 재료를 인쇄하여 이루어집니다. 후막 금속화는 고온에서의 내구성과 전기적 특성이 우수하여 다양한 전자 기기에 널리 사용됩니다. 후막 금속화의 주요 특성 중 하나는 두꺼운 금속층을 형성할 수 있는 능력입니다. 이는 전기적 저항을 줄이고, 기계적 강도를 높이며, 열 전도성을 향상시킵니다. 일반적으로 후막 금속화는 도전성 잉크를 사용하여 기판 위에 인쇄한 후, 고온에서 소성하여 금속층을 고정하는 방식으로 진행됩니다. 이 과정에서 다양한 금속 재료가 사용되며, 주로 금, 은, 구리 및 나이론 등의 금속이 포함됩니다. 후막 금속화의 종류에는 스크린 프린팅, 오프셋 인쇄, 로테이셔널 프린팅 등이 있으며, 각 방법은 요구되는 특성과 생산량에 따라 선택됩니다. 스크린 프린팅은 대량 생산에 적합하고, 정밀한 구조를 요구하는 경우에는 다른 인쇄 방법이 사용되기도 합니다. 후막 금속화는 주로 전자기기, 센서, 저항기, 커패시터 및 RF 모듈과 같은 다양한 분야에서 활용됩니다. 후막 금속화는 고온 환경에서도 안정성을 유지할 수 있어 자동차 전자 장치와 항공 우주 분야에서도 중요하게 사용됩니다. 또한, 최근에는 IoT(사물인터넷) 기기와 같은 최신 기술의 발전에 따라 더욱 다양한 응용이 이루어지고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 후막 금속화는 전자 산업에서 필수적인 공정으로 자리 잡고 있습니다. 본 조사자료 (Global Thick Film Metallization Market)는 후막 금속화의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 후막 금속화 시장동향, 종류별 시장규모 (Au, Ag, Pt 및 합금, 기타), 용도별 시장규모 (전력 및 스마트 그리드, 자동차, 기관차, 공업), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Stellar Industries, MPT, MARUWA, MACOR, IJ Research, Delta-V, Mitsuboshi Belting, Sienna Technologies, Elcon Precision, Intatech, Sienna Technologies, DuPont, Innovacear Technical Ceramic, HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY, Midas Microelectronics 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 후막 금속화 시장 : 종류별 (Au, Ag, Pt 및 합금, 기타), 용도별 (전력 및 스마트 그리드, 자동차, 기관차, 공업)] (코드 : MR-GIFR52658) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 후막 금속화 시장 보고서와 중국의 후막 금속화 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 후막 금속화 시장 (Korea Thick Film Metallization Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52658-KR · 한국의 후막 금속화 시장 개요 · 한국의 후막 금속화 시장 동향 · 한국의 후막 금속화 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (Au, Ag, Pt 및 합금, 기타) · 용도별 시장규모 (전력 및 스마트 그리드, 자동차, 기관차, 공업) · 한국의 후막 금속화 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 후막 금속화 시장 (United States Thick Film Metallization Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52658-US · 미국의 후막 금속화 시장 개요 · 미국의 후막 금속화 시장 동향 · 미국의 후막 금속화 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (Au, Ag, Pt 및 합금, 기타) · 용도별 시장규모 (전력 및 스마트 그리드, 자동차, 기관차, 공업) · 미국의 후막 금속화 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 후막 금속화 시장 (China Thick Film Metallization Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52658-CN · 중국의 후막 금속화 시장 개요 · 중국의 후막 금속화 시장 동향 · 중국의 후막 금속화 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (Au, Ag, Pt 및 합금, 기타) · 용도별 시장규모 (전력 및 스마트 그리드, 자동차, 기관차, 공업) · 중국의 후막 금속화 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
