| ■ 영문 제목 : Global Underfill Materials Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR54761 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 언더필 재료는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판 사이의 빈 공간을 채우기 위해 사용되는 고분자 재료입니다. 이 재료는 칩의 열적 및 기계적 스트레스를 완화하고, 신뢰성을 높이며, 전기적 성능을 개선하는 역할을 합니다. 언더필은 주로 플립칩 패키지와 같은 고밀도 집적 회로에서 사용됩니다. 언더필 재료의 주요 특성으로는 우수한 접착력, 낮은 열팽창 계수, 높은 내구성, 그리고 전기적 절연성이 있습니다. 이러한 특성 덕분에 언더필 재료는 반도체 소자의 수명과 성능을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 다양한 온도 변화에 대한 저항성과 화학적 안정성도 중요한 요소입니다. 언더필 재료는 크게 두 가지 종류로 나뉘어집니다. 첫째, 열 경화형 언더필(Thermally Curable Underfill)은 열을 가해 경화되는 재료로, 일반적으로 에폭시 수지를 사용합니다. 이 재료는 경화 후 높은 기계적 강도를 가지며, 열적 안정성이 뛰어납니다. 둘째, UV 경화형 언더필(UV Curable Underfill)은 자외선을 이용해 경화되는 재료로, 빠른 경화 속도를 특징으로 합니다. 이 방식은 생산성을 높이는 데 유리하지만, 일반적으로 열 경화형 언더필보다 기계적 강도가 낮을 수 있습니다. 언더필 재료의 용도는 주로 전자 기기의 내구성과 신뢰성을 높이는 데 있습니다. 특히, 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전자 장치 등 다양한 전자 제품에 사용되어, 칩과 기판 간의 기계적 결합을 강화하고, 열 분산을 효율적으로 수행합니다. 또한, 언더필 재료는 전자 기기의 소형화 및 경량화에도 기여하며, 고온 및 고습 환경에서도 성능을 유지하도록 돕습니다. 이러한 특성 덕분에 언더필 재료는 현대 전자 산업에서 필수적인 구성 요소로 자리잡고 있습니다. 본 조사자료 (Global Underfill Materials Market)는 언더필 재료의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 언더필 재료 시장동향, 종류별 시장규모 (모세관 언더필 재료 (CUF), 흐름 없음 언더필 재료 (NUF), 몰딩된 언더필 재료 (MUF)), 용도별 시장규모 (플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP)), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Yincae Advanced Material,AIM Metals & Alloys,Won Chemicals,Epoxy Technology 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 언더필 재료 시장 : 종류별 (모세관 언더필 재료 (CUF), 흐름 없음 언더필 재료 (NUF), 몰딩된 언더필 재료 (MUF)), 용도별 (플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP))] (코드 : MR-GIFR54761) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 언더필 재료 시장 : 종류별 (모세관 언더필 재료 (CUF), 흐름 없음 언더필 재료 (NUF), 몰딩된 언더필 재료 (MUF)), 용도별 (플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP))] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 언더필 재료 시장 보고서와 중국의 언더필 재료 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 언더필 재료 시장 (Korea Underfill Materials Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR54761-KR · 한국의 언더필 재료 시장 개요 · 한국의 언더필 재료 시장 동향 · 한국의 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (모세관 언더필 재료 (CUF), 흐름 없음 언더필 재료 (NUF), 몰딩된 언더필 재료 (MUF)) · 용도별 시장규모 (플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP)) · 한국의 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 언더필 재료 시장 (United States Underfill Materials Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR54761-US · 미국의 언더필 재료 시장 개요 · 미국의 언더필 재료 시장 동향 · 미국의 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (모세관 언더필 재료 (CUF), 흐름 없음 언더필 재료 (NUF), 몰딩된 언더필 재료 (MUF)) · 용도별 시장규모 (플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP)) · 미국의 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 언더필 재료 시장 (China Underfill Materials Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR54761-CN · 중국의 언더필 재료 시장 개요 · 중국의 언더필 재료 시장 동향 · 중국의 언더필 재료 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (모세관 언더필 재료 (CUF), 흐름 없음 언더필 재료 (NUF), 몰딩된 언더필 재료 (MUF)) · 용도별 시장규모 (플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP)) · 중국의 언더필 재료 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
