| ■ 영문 제목 : Global Thick Copper Foil for Heat Sink and Current Board Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR52652 ■ 발행일 : 2025년10월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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| 두툼형 동박은 방열판 및 전류 보드에서 중요한 역할을 하는 소재입니다. 이는 전기적 전도성과 열전도성이 뛰어난 구리로 제작되며, 두꺼운 형태로 제공되어 전기적 성능과 열 분산을 극대화합니다. 이러한 동박은 주로 전자 기기에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키기 위해 사용됩니다. 특히, 고출력 전자기기나 고속 회로에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 두툼형 동박의 주요 특성으로는 우수한 전도성, 뛰어난 열전도성, 그리고 강한 기계적 강도가 있습니다. 전도성은 전류가 흐를 때 저항을 최소화하여 효율적인 전기 전송을 가능하게 하며, 열전도성은 발열을 빠르게 분산시켜 기기의 과열을 방지합니다. 또한, 기계적 강도가 높아 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 이러한 두툼형 동박은 여러 종류로 나뉘며, 주로 두께에 따라 구분됩니다. 일반적으로 두께가 1 oz/ft²에서 10 oz/ft² 이상까지 다양하게 제공되며, 사용 목적에 따라 선택할 수 있습니다. 또한, 표면 처리나 합금 성분에 따라 특수한 성능을 발휘하는 제품도 존재합니다. 용도로는 전자기기에서 방열판, 전류 보드, 고주파 회로, 전력 변환기 및 기타 전자 부품에 널리 사용됩니다. 특히, 전기자동차, 통신 장비, 컴퓨터 및 서버 등에서 요구되는 높은 전력 밀도와 열 관리 성능을 충족시키기 위해 필수적인 소재로 자리 잡고 있습니다. 이러한 특성 덕분에 두툼형 동박은 전자산업의 발전과 함께 지속적으로 수요가 증가하고 있습니다. 본 조사자료 (Global Thick Copper Foil for Heat Sink and Current Board Market)는 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장동향, 종류별 시장규모 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상), 용도별 시장규모 (다양한 방열판, 고전류 보드), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Fukuda Metal Foil & Powder, Mitsui Mining & Smelting, The Furukawa Electric, JX Nippon Mining & Metals, HuiZhou United Copper Foil Electronic Material, Doosan Electronic(Luxembourg Circuit Copper Foil), Gould Electronics, Taiyo Kogyo Corporation 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 : 종류별 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상), 용도별 (다양한 방열판, 고전류 보드)] (코드 : MR-GIFR52652) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 : 종류별 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상), 용도별 (다양한 방열판, 고전류 보드)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 보고서와 중국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 (Korea Thick Copper Foil for Heat Sink and Current Board Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52652-KR · 한국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 개요 · 한국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 동향 · 한국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상) · 용도별 시장규모 (다양한 방열판, 고전류 보드) · 한국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 (United States Thick Copper Foil for Heat Sink and Current Board Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52652-US · 미국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 개요 · 미국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 동향 · 미국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상) · 용도별 시장규모 (다양한 방열판, 고전류 보드) · 미국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 (China Thick Copper Foil for Heat Sink and Current Board Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR52652-CN · 중국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 개요 · 중국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 동향 · 중국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상) · 용도별 시장규모 (다양한 방열판, 고전류 보드) · 중국의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
