| ■ 영문 제목 : Global IC Substrate Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR26442 ■ 발행일 : 2025년10월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| 1인 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 기업 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| IC 기판은 집적회로(IC)를 지지하고 전기적 연결을 제공하는 기판입니다. 이는 전자 제품의 핵심 구성 요소로, IC의 기능을 최적화하고 안정성을 높이는 역할을 합니다. IC 기판은 일반적으로 절연체와 전도체의 조합으로 구성되며, 다양한 물질로 제조될 수 있습니다. 대표적인 재료로는 FR-4, 세라믹, 폴리이미드, 에폭시 수지 등이 있습니다. 이러한 기판은 전기적 특성과 열 전도성이 뛰어나야 하며, 기계적 강도와 내열성도 중요합니다. IC 기판의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째는 프린트 회로 기판(PCB)으로, 일반적으로 전자 회로를 구성하는 데 사용됩니다. 둘째는 다이렉트 칩 어셈블리(DCA) 기판으로, 칩이 직접 기판에 부착되어 전기적 연결을 이루는 형태입니다. 또한, 고주파 및 고속 데이터 전송을 위한 기판도 개발되고 있으며, 이는 통신 및 데이터 처리 분야에서 필수적입니다. IC 기판의 용도는 다양합니다. 모바일 기기, 컴퓨터, 자동차 전자 장치, 의료 기기 등 거의 모든 전자기기에 사용됩니다. 특히, 컴퓨터와 스마트폰의 성능 향상을 위해 고속 신호 전송이 가능한 기판의 필요성이 증대하고 있습니다. 최근에는 IoT(사물인터넷), AI(인공지능)와 같은 기술의 발전으로 IC 기판의 수요가 더욱 증가하고 있습니다. 따라서 IC 기판은 전자 산업의 발전과 함께 지속적으로 진화하고 있으며, 이에 따라 새로운 재료와 제조 기술이 개발되고 있습니다. IC 기판의 품질과 성능은 전체 전자 기기의 성능에 직접적인 영향을 미치므로, 이 분야의 연구와 개발은 매우 중요합니다. 본 조사 보고서는 글로벌 IC 기판 시장 (IC Substrate Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. IC 기판의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (WB CSP, FC BGA, FC CSP, PBGA, SiP, BOC, 기타), 용도별(application) 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric Industries, Kinsus Interconnect Technology, AT&S, Semco, Kyocera, TOPPAN, Zhen Ding Technology, Daeduck Electronics, ASE Material, LG InnoTek, Simmtech, Shennan Circuit, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, ACCESS, Suntak Technology, National Center for Advanced Packaging (NCAP Chi 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 IC 기판 시장 : WB CSP, FC BGA, FC CSP, PBGA, SiP, BOC, 기타, 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타] (코드 : MR-GIFR26442) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 IC 기판 시장 : WB CSP, FC BGA, FC CSP, PBGA, SiP, BOC, 기타, 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 IC 기판 시장 보고서와 중국의 IC 기판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 IC 기판 시장 (Korea IC Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR26442-KR · 한국의 IC 기판 시장 개요 · 한국의 IC 기판 시장 동향 · 한국의 IC 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (WB CSP, FC BGA, FC CSP, PBGA, SiP, BOC, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 한국의 IC 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 IC 기판 시장 (United States IC Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR26442-US · 미국의 IC 기판 시장 개요 · 미국의 IC 기판 시장 동향 · 미국의 IC 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (WB CSP, FC BGA, FC CSP, PBGA, SiP, BOC, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 미국의 IC 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 IC 기판 시장 (China IC Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR26442-CN · 중국의 IC 기판 시장 개요 · 중국의 IC 기판 시장 동향 · 중국의 IC 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (WB CSP, FC BGA, FC CSP, PBGA, SiP, BOC, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 중국의 IC 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
