| ■ 영문 제목 : Global IC Substrates in Mobile Devices Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR26443 ■ 발행일 : 2025년10월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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| 모바일 장치용 IC 기판은 반도체 칩과 외부 회로 간의 전기적 연결을 제공하는 중요한 구성 요소입니다. IC 기판은 주로 인쇄 회로 기판(PCB) 기술을 기반으로 하며, 고속 신호 전송과 열 방출 관리에 최적화되어 있습니다. 이러한 기판은 소형화된 모바일 장치에서 높은 성능을 유지하기 위해 필수적입니다. IC 기판의 주요 특성으로는 높은 전기적 전도성, 우수한 열 전도성, 경량화, 그리고 소형화가 있습니다. 이들은 모바일 기기의 성능과 배터리 효율성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. IC 기판의 종류에는 다층 기판, 세라믹 기판, 폴리이미드 기판 등이 있습니다. 다층 기판은 여러 개의 회로층이 쌓여 있어 복잡한 회로 설계를 가능하게 하며, 세라믹 기판은 열 안정성이 뛰어나고 전기적 특성이 우수하여 고온 환경에서도 성능을 유지합니다. 폴리이미드 기판은 유연성과 내열성이 뛰어나기 때문에 웨어러블 기기와 같은 특수 응용 분야에서 널리 사용됩니다. 모바일 장치에서 IC 기판의 주요 용도는 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 다양한 전자 기기의 프로세서, 메모리, 무선 통신 모듈 등에서 사용됩니다. 이러한 기판은 고속 데이터 전송과 전력 효율성을 지원하며, 최신 기술 발전에 발맞추어 지속적으로 발전하고 있습니다. IC 기판 기술의 혁신은 모바일 장치의 성능 향상과 함께 더 작은 크기와 더 긴 배터리 수명을 가능하게 하여 소비자에게 더 나은 경험을 제공합니다. 본 조사 보고서는 글로벌 모바일 장치용 IC 기판 시장 (IC Substrates in Mobile Devices Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 모바일 장치용 IC 기판의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (SiP, FC-CSP, CSP, PBGA), 용도별(application) 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 모바일 장치용 IC 기판 시장 : SiP, FC-CSP, CSP, PBGA, 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타] (코드 : MR-GIFR26443) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 모바일 장치용 IC 기판 시장 : SiP, FC-CSP, CSP, PBGA, 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 모바일 장치용 IC 기판 시장 보고서와 중국의 모바일 장치용 IC 기판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 모바일 장치용 IC 기판 시장 (Korea IC Substrates in Mobile Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR26443-KR · 한국의 모바일 장치용 IC 기판 시장 개요 · 한국의 모바일 장치용 IC 기판 시장 동향 · 한국의 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (SiP, FC-CSP, CSP, PBGA) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 한국의 모바일 장치용 IC 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 모바일 장치용 IC 기판 시장 (United States IC Substrates in Mobile Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR26443-US · 미국의 모바일 장치용 IC 기판 시장 개요 · 미국의 모바일 장치용 IC 기판 시장 동향 · 미국의 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (SiP, FC-CSP, CSP, PBGA) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 미국의 모바일 장치용 IC 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 모바일 장치용 IC 기판 시장 (China IC Substrates in Mobile Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR26443-CN · 중국의 모바일 장치용 IC 기판 시장 개요 · 중국의 모바일 장치용 IC 기판 시장 동향 · 중국의 모바일 장치용 IC 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (SiP, FC-CSP, CSP, PBGA) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 중국의 모바일 장치용 IC 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
