| ■ 영문 제목 : Global Integrated Circuit Package Substrate Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR28005 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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| 집적 회로 패키지 기판은 전자기기에서 사용되는 중요한 구성 요소로, 반도체 칩을 보호하고 외부와 연결하는 역할을 합니다. 이 기판은 전기적 신호를 전달하고 열을 분산시키는 기능을 수행하여, 집적 회로의 성능과 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 일반적으로 유리 섬유와 에폭시 수지로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB) 형태로 제작되며, 다양한 물리적 및 전기적 특성을 가집니다. 주요 특성으로는 높은 열 전도성, 낮은 전기 저항, 우수한 기계적 강도 및 화학적 내성을 포함합니다. 또한, 집적 회로 패키지 기판은 다양한 크기와 형태로 제작될 수 있으며, 복잡한 회로 설계에 적합하도록 고밀도의 배선 구조를 가질 수 있습니다. 종류로는 BGA(Ball Grid Array), PGA(Pin Grid Array), QFN(Quad Flat No-lead) 등 여러 형태가 있으며, 각각의 패키지는 특정 용도와 요구 사항에 맞추어 설계됩니다. 이러한 패키지 기판은 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 전자 장치 등 다양한 전자기기에 사용되며, 특히 고성능 및 고신뢰성이 요구되는 분야에서 중요한 역할을 합니다. 최근에는 IoT(사물인터넷), AI(인공지능) 및 5G 통신 등 새로운 기술의 발전에 따라 집적 회로 패키지 기판의 수요가 증가하고 있으며, 이러한 변화에 대응하기 위한 기술 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 집적 회로 패키지 기판은 전자 산업에서 필수 불가결한 요소로, 그 발전 방향은 전반적인 전자 기기의 성능 향상에 기여할 것으로 기대됩니다. 본 조사 보고서는 글로벌 집적 회로 패키지 기판 시장 (Integrated Circuit Package Substrate Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 집적 회로 패키지 기판의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타), 용도별(application) 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Ibiden,Kinsus,Unimicron,Shinko,Semco,Simmtech,Nanya,Kyocera,LG Innotek,AT&S,ASE,Daeduck,Toppan Printing,Shennan Circuit,Zhen Ding Technology,KCC (Korea Circuit Company),ACCESS,Shenzhen Fastprint Circuit Tech,TTM Technologies 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 집적 회로 패키지 기판 시장 : FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타, 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타] (코드 : MR-GIFR28005) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 집적 회로 패키지 기판 시장 : FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타, 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 집적 회로 패키지 기판 시장 보고서와 중국의 집적 회로 패키지 기판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 집적 회로 패키지 기판 시장 (Korea Integrated Circuit Package Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR28005-KR · 한국의 집적 회로 패키지 기판 시장 개요 · 한국의 집적 회로 패키지 기판 시장 동향 · 한국의 집적 회로 패키지 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 한국의 집적 회로 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 집적 회로 패키지 기판 시장 (United States Integrated Circuit Package Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR28005-US · 미국의 집적 회로 패키지 기판 시장 개요 · 미국의 집적 회로 패키지 기판 시장 동향 · 미국의 집적 회로 패키지 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 미국의 집적 회로 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 집적 회로 패키지 기판 시장 (China Integrated Circuit Package Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR28005-CN · 중국의 집적 회로 패키지 기판 시장 개요 · 중국의 집적 회로 패키지 기판 시장 동향 · 중국의 집적 회로 패키지 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 중국의 집적 회로 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
