| ■ 영문 제목 : Global Package Substrates in Mobile Devices Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR38319 ■ 발행일 : 2025년8월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 북미, 아시아, 유럽 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| 1인 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 기업 열람용 | 견적/샘플의뢰/질문 |
| 패키지 기판은 모바일 장치에서 전자 부품을 지지하고 연결하는 중요한 역할을 하는 기판입니다. 일반적으로 유기물 기반의 재료로 제작되며, 반도체 칩과 외부 회로 간의 전기적 연결을 제공합니다. 패키지 기판은 높은 집적도와 소형화를 요구하는 모바일 기기의 특성에 맞추어 설계되어 있습니다. 이러한 기판은 뛰어난 열 전도성과 전기적 성능을 갖추어야 하며, 신호 전송의 안정성을 보장해야 합니다. 패키지 기판의 주요 특성 중 하나는 높은 밀도의 회로 설계가 가능하다는 점입니다. 이를 통해 더 많은 기능을 작은 공간에 통합할 수 있으며, 모바일 장치의 경량화와 슬림화를 가능하게 합니다. 또한, 고온 및 고습 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있어야 하며, 내구성 또한 중요한 요소입니다. 이러한 특성들은 모바일 장치의 성능과 수명을 크게 좌우합니다. 패키지 기판의 종류는 다양합니다. 일반적으로 사용되는 종류로는 BGA(Ball Grid Array), LGA(Land Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등이 있습니다. 각 종류는 특정한 용도와 설계 요구사항에 따라 선택됩니다. 예를 들어, BGA는 높은 전류를 처리할 수 있는 장점이 있어 고성능 모바일 프로세서에 주로 사용됩니다. CSP는 소형화된 패키지로, 공간이 제한된 모바일 기기에 적합합니다. 패키지 기판은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 다양한 모바일 장치에서 필수적으로 사용됩니다. 이 기판은 모바일 기기의 성능을 극대화하고, 기능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 따라서 패키지 기판의 기술 발전은 모바일 전자기기의 혁신과 직접적으로 연결되어 있으며, 앞으로도 지속적인 연구와 개발이 필요합니다. 이러한 기판의 품질과 성능 향상은 모바일 기술의 경쟁력을 높이는 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 본 조사자료 (Global Package Substrates in Mobile Devices Market)는 모바일 장치용 패키지 기판의 세계시장을 종합적으로 분석하여 앞으로의 시장을 예측했습니다. 모바일 장치용 패키지 기판 시장동향, 종류별 시장규모 (SiP, FC-CSP, CSP, PBGA), 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타), 기업별 시장 점유율, 주요 지역 및 국가의 시장규모/예측, 주요 플레이어의 동향 등을 수록하고 있습니다. 주요 플레이어는 Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies 등이 포함되어 있습니다. 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등의 시장규모가 포함되어 있습니다. · 글로벌 시장 개요, 종류(type) 구분, 용도(application) 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 : 종류별 (SiP, FC-CSP, CSP, PBGA), 용도별 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타)] (코드 : MR-GIFR38319) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 : 종류별 (SiP, FC-CSP, CSP, PBGA), 용도별 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
| ※당사에서는 미국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 보고서와 중국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 (Korea Package Substrates in Mobile Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38319-KR · 한국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 개요 · 한국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 동향 · 한국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (SiP, FC-CSP, CSP, PBGA) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 한국의 모바일 장치용 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 (United States Package Substrates in Mobile Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38319-US · 미국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 개요 · 미국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 동향 · 미국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (SiP, FC-CSP, CSP, PBGA) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 미국의 모바일 장치용 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 (China Package Substrates in Mobile Devices Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR38319-CN · 중국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 개요 · 중국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장 동향 · 중국의 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (SiP, FC-CSP, CSP, PBGA) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 중국의 모바일 장치용 패키지 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
