| ■ 영문 제목 : Global Integrated Circuit Substrate Market 2025 | |
 | ■ 상품코드 : MR-GIFR28008 ■ 발행일 : 2025년9월 ■ 보고서 형태 : 영문 PDF ■ 납품 방식 : E메일 (2~3 영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌, 주요 국가 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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| 집적 회로 기판은 전자 기기의 핵심 구성 요소로, 집적 회로(IC)를 지지하고 전기적 연결을 제공하는 역할을 합니다. 주로 세라믹, 유리섬유, 에폭시 수지 등으로 만들어지며, 집적 회로의 기능을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 기판은 전기적 특성, 열 전도성, 기계적 강도 등 여러 가지 특성을 갖추어야 합니다. 또한, 전자파 간섭을 최소화하고 신뢰성을 높이는 것이 중요합니다. 집적 회로 기판은 일반적으로 다층 구조로 설계되어 있으며, 다양한 전기적 경로를 제공하여 신호의 흐름을 원활하게 합니다. 집적 회로 기판의 종류에는 프린트 회로 기판(PCB), 세라믹 기판, 유연 기판(FPC) 등이 있습니다. 프린트 회로 기판은 가장 일반적으로 사용되며, 전자 기기의 대부분에 적용됩니다. 세라믹 기판은 높은 열 전도성과 전기 절연 특성 덕분에 고온 환경에서 주로 사용됩니다. 유연 기판은 공간 절약과 경량화를 위해 사용되며, 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기에 널리 활용됩니다. 집적 회로 기판의 용도는 전자 기기의 기초적인 구성 요소로서, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품, 자동차 전자 시스템 등 다양한 분야에 사용됩니다. 특히, 고성능 전자 기기에서는 신호의 속도와 전송 품질이 매우 중요하기 때문에, 기판의 설계와 재료 선택이 결정적인 요소가 됩니다. 앞으로도 기술 발전과 함께 집적 회로 기판의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상되며, 차세대 전자 기기의 성능을 높이는 데 기여할 것입니다. 본 조사 보고서는 글로벌 집적 회로 기판 시장 (Integrated Circuit Substrate Market) 현황 및 미래 전망을 분석 정리했습니다. 집적 회로 기판의 시장동향, 종류별(type) 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타), 용도별(application) 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타), 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 및 예측, 관련 기업정보 등을 기재하고 있습니다. 기업은 Ibiden,Kinsus,Unimicron,Shinko,Semco,Simmtech,Nanya,Kyocera,LG Innotek,AT&S,ASE,Daeduck,Toppan Printing,Shennan Circuit,Zhen Ding Technology,KCC (Korea Circuit Company),ACCESS,Shenzhen Fastprint Circuit Tech,TTM Technologies 등이 포함되어 있습니다. 주요지역은 북미, 미국, 캐나다, 멕시코, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 러시아, 아시아, 동남아시아, 중국, 한국, 일본, 인도, 브라질, 아르헨티나, 중동, 아프리카 등이 포함되어 있습니다. · 세계 시장 개요, 종류 구분, 용도 구분, 세계 시장규모 |
| ※본 조사보고서 [세계의 집적 회로 기판 시장 : FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타, 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타] (코드 : MR-GIFR28008) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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| ※당사에서는 미국의 집적 회로 기판 시장 보고서와 중국의 집적 회로 기판 시장 보고서도 취급하고 있습니다. 한국 시장 보고서는 판매 종료했습니다. 각 보고서는 영문으로 작성되어 있으며, PDF 형식으로 납품 드립니다. 관심이 있으신 분은 E메일 또는 문의 폼 기입을 통해서 연락주세요. 한국의 집적 회로 기판 시장 (Korea Integrated Circuit Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR28008-KR · 한국의 집적 회로 기판 시장 개요 · 한국의 집적 회로 기판 시장 동향 · 한국의 집적 회로 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 한국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 한국의 집적 회로 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 미국의 집적 회로 기판 시장 (United States Integrated Circuit Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR28008-US · 미국의 집적 회로 기판 시장 개요 · 미국의 집적 회로 기판 시장 동향 · 미국의 집적 회로 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 미국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 미국의 집적 회로 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 중국의 집적 회로 기판 시장 (China Integrated Circuit Substrate Market) - 보고서 코드 : MR-GIFR28008-CN · 중국의 집적 회로 기판 시장 개요 · 중국의 집적 회로 기판 시장 동향 · 중국의 집적 회로 기판 시장규모 예측 2021년-2030년 · 주요 기업 정보 (기업 개요, 판매량, 매출 등) · 주요 기업별 중국시장 점유율 · 종류별 시장규모 (FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타) · 용도별 시장규모 (스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타) · 중국의 집적 회로 기판 서플라이 체인/유통 채널 분석 ※종류별/용도별 항목 및 상기 목차는 변경될 수 있습니다. 최신 내용은 당사로 샘플을 요청해서 확인하세요. |
